单板热设计培训教材华为.doc

Security Level: 单板热设计培训教材 整机工程部热技术研究部 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential 提 纲 一、热设计基础知识 1、热量传递的三种基本方式 2、热阻的概念 二、器件热特性 1、认识器件热阻 2、典型器件封装散热特性 3、单板器件的散热路径 三、散热器介绍 四、导热介质介绍 五、单板强化散热措施 1、PWB热特性 2、PWB强化散热措施 六、单板布局原则 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 2 一、热设计基础知识 热量的传递有导热，对流换热及辐射换热三种方 式。在终端设备散 热过程中，这三种方式都有发生。三种传热方式传递的热量分别由以下 公式计算 Fourier导热公式：Q=λA(Th-Tc)/δ Newton对流换热公式：Q=αA( Tw-Tair) 辐射4次方定律：Q=5.67e-8*εA(Th4-Tc4) 其中λ、α 、ε分别为导热系数，对流换热系数及表面的发射率，A是换 热面积。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 3 1、热量传递的三种基本方式 导 热 物体各部分之间不发生相 对位移时，依靠分子、原子及 自由电子等微观例子的热运动 而产生