第四章微波管总成工艺.pptxVIP

第四章 微波管总成工艺;§4.1微波管的装配;装架：固定了管内各种零部件的相对位置；确定了电极间的尺寸；因而决定了微波管的性能。因此有严格的要求。 冷测：管内阴极无电子发射，各电极不加工作电压的情况下，由外界输送信号来测定微波管及零部件的冷态电参量的一种测试方法。 冷测参量能大致地反映管子在工作状态下的某些电性能，检验管体结构的装配和设计是否合理，以便进行必要的调整。 冷测是微波管制造中的重要关键工序之一。;高频系统的冷态参量;焊接：利用各种连接方法，将装架好的零部件连接起来。 通常采用氢炉钎焊、高频集中焊、氩弧焊。 检漏：对气密性焊接进行检查，是否焊接牢固、密封是否良好；防止不合格的零部件流入下工序，尤其是多级焊接的零部件。 零部件在上述几个工序按一定的顺序（工艺流程）流动，最后装配出冷测参数合格的待排气整管。;4.1-1微波管装配的一般要求 ;;4.1-2微波管装配的特点 ;4.1-2微波管装配的特点;§4.2排气设备和真空泵;微波管的排气台 ;（一）真空系统;超高真空排气台真空系统示意图 ;（1）对真空系统的要求;（b）抽气速率 ;（c）真空系统结构;（2）真空度单位与真空区域的划分 ;（a）真空度单位;（b）真空区域的划分;即一个气体分子连续两次与其它分子碰撞所行进的距离； 其中d为分子直径，P为压强，T为气体温度，k为玻耳兹曼常数。 D为真空容器与气体分子自由运动关