讲课稿-再流焊工艺.pptxVIP

 再流焊工艺技术基础知识 及其锡膏的应用;一、再流焊技术概述; 在表面贴装的连接材料是焊料膏（又称为锡膏），通过印刷或者滴注等方法将锡膏涂敷在PCB的焊盘（连接盘）上，再用专用设备—— 贴片机在上面放置SMD，然后加热使得焊膏熔化，再次流动，从而实现连接。所以顾名思义叫：“回流焊”（又称为“回流焊”）。 当在PCB上贴装好元器件后，将它通过自动传动运输装置，经过回流焊炉内而进行加热。 一般使用的回流焊炉，多采用红外??射加热和强制热风对流加热两种并用的加热方式。较先进的回流焊炉的加热箱部分，一般分为6个以上的单独控温室，这有利于回流焊温度曲线的再现性。，完成焊接加工。;再流焊过程; 再流焊是表面组装技术的关键核心技术之一，再流焊又被称为：“回流焊”或“重熔群焊”，它是适应SMT而研制的一种新型的焊接方法，它适用于焊接全表面安装组件。;;再流焊技术的特点及技术演变;热传导方式;第一代：热板式再流焊炉 它是利用热板的传导热来加热的再流焊，是最早应用的再流焊方法。 ;第二代：红外再流焊炉 一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，适用于流水线大批量生产。 红外线有远红外线和近红外线两种，前者多用于预热，后者多用于再流加热。;第三代：红外+热风再流焊炉 对流