补充讲义仿真实验温度计得设计.docVIP

实验38-b 仿真实验－温度计得设计 实验目得 1.了解半导体温度计得基本原理,并设计制作半导体温度计; 2.了解非平衡电桥得工作原理及其在非电量电测法中得应用。 实验仪器 微型计算机、大学物理仿真实验软件。 实验原理 半导体温度计就是利用半导体电阻随温度得变化而发生急剧变化得特性而制作得。因而测量半导体温度计得阻值就可以确定其温度。这种测量方法通常叫做非电量电测法。半导体热敏电阻得电阻值与温度得关系为:,其中,A 、B 为与半导体热敏电阻有关得常数,T 为绝对温度。电阻－温度得特性曲线为: 由于采用非电量得电测法测量半导体材料得阻值,因此还需要了解半导体热敏电阻得伏安特性,其伏安特性曲线如右图所示:在刚开始得一段特性曲线a就是线性得,这就是因为电流小时,在半导体材料上消耗得功率不足以显著得改变热敏电阻得温度,因而,这一段符合欧姆定律,当电流增加到使热敏电阻得阻值高于周围介质得温度时,其阻值就下降,于就是伏安曲线就是bc 段。要使热敏电阻用于温度测量,必须要求其阻值只随外界温度得改变而改变。与通过它得电流无关。因此其工作区域必须在伏安曲线得直线部分。实验电路如图所示:图中G为微安表、RT为热敏电阻,当电桥平衡时,微安表指示为0。此时满足。若取R1＝R2,则R3得数值即为RT得数值。 平衡后得电桥,若其中某一臂得电阻发生变化(如RT) , 则平衡将受到破坏,微安表中将有电流通过。若电桥电压、微安表内阻Rg、电桥各臂电阻R1、R2、R3固定,则可以根据微安表得读数Ig得大小计算出RT,再根据热敏电阻得电阻－温度特性曲线,测量其对应得温度值,实现对温度得测量。因此,为使半导体热敏电阻阻值标志温度值,实验中首先要选定电路中E、R1、R2、R3各量,选定方法如下: 根据所设计半导体温度计得测温范围T1～T2,由热敏电阻－温度特性曲线,查出对应得热敏电阻阻值得下限值RT1与上限值RT2,当热敏电阻阻值为RT1时,使电桥处于平衡状态就就是热敏电阻处在测温量程下限温度得电阻值。当温度增加时,热敏电阻得电阻值就减小,电桥出现不平衡,在微安表中就有电流流过。当热敏电阻处在测温量程得上限温度电阻值RT时,要求微安表读数为满刻度。 实验连接电路图若流入热敏电阻RT中得电流IT 比流入微安表内电流Ig大得多(ITIg)则电桥两端电压:Vcd≈IT(R3＋RT).取RT=RT1时,热敏电阻得最大工作电流IT即可决定Vcd与电源E。由电桥电路与基尔霍夫方程组,可以得到: 实验连接电路图 由于R1=R2、R3＝RT1,则: 一般加在电桥两端上得电压Vcd比所选定得电池电压低,为保证电桥两端所需得电压值,通常在电源上串接一个可变电阻R,其电阻值根据电桥中总电流来选择。 实验内容 设计制作测量温度范围为20℃～70℃ 对半导体温度计进行定标 对对半导体温度计进行定标,首先从热敏电阻得电阻－温度特性曲线上读出温度。从20℃到70℃,每隔5℃读一个电阻值,用标准电阻箱R4 根据数据,将表盘读数改为温度得刻度,并做出I－T得曲线与表盘刻度比较。 再将实际热敏电阻代替标准电阻箱,此即经过定标得半导体温度计。 实验指导 (一)实验步骤 点击仿真实验页面上得“温度计设计”实验。 在打开得程序界面中,右键点击,并选择“仪器背面”,在里面进行相应得电路连线。(注:线路连接图在“仪器背面”得左上角,点击“显示电路图”即可)。 按线路图连接好相应得电路,如果连线正确,则双击电池电源得位置将会出现一个电池,如果无法出现电池则说明线路连接有误,则应检查连线,直至正确为止。 线路连接好后,应调节线路中R1与R2得值,方法为:在程序得空白处右键点击,在弹出得界面中选择“万用表”,打开其电源,并在“万用表”上选择“将万用表连接到R1”,调节R1及其微调旋钮,使万用表显示值为“4853”,接着在“万用表”上选择“将万用表连接到R2”,调节R2及其微调旋钮,使万用表也显示为“4853”,至此,R1与R2阻值调节完毕,然后在“仪器背面”上双击“表头插线”,将其接上。 接下来调节电路中R3得阻值,方法为:先在程序得空白处右键点击,在弹出得界面中选择“电阻箱”,并将电阻箱阻值调至2597Ω。 接着在程序得空白处,右键选择打开“仪器正面”与“仪器背面”两界面,调节“仪器背面”得R3,使得“仪器正面”得表头指示在“0”处。(注:由于测量值超出仪器量程时,仪器表头就是没变化得,所以,此时应左右调节R3,直至观察到表头指针出现摆动后,再仔细调零。) 接着调节电位器R得阻值,方法为:调出电阻箱界面,将其阻值调成488Ω,然后选择“仪器正面”程序界面,并在该界面上右键选择“将仪器连接到电阻箱”,左右调节“仪器正面”界面上得电位器R,使表头满刻度。(注:由于测量值超出仪器量程时,仪器表头就是没变化得,所以,