耐热芳杂环聚合物复习课程.pptVIP

耐热芳杂环聚合物;什么是耐热芳杂环聚合物; 芳杂环聚合物是由美国和前苏联在1950年代中期发展起来的一类耐热高分子材料 当时超音速航空和航天器需要高强、耐热、轻质的材料 ;飞行器速度和表面温度的关系 ;;;芳杂环聚合物发展的推动力;;表1－5 聚合物的玻璃化温度和熔点 ;;主要芳杂环高分子及其开发状况 ;聚苯硫醚;液晶聚酯;聚苯并噻唑;芳杂环聚合物已经成为不可替代的材料;化学热稳定性和物理耐热性;一些芳杂环化合物的分解温度; 2,2-联萘 ; 对四联苯 ;二苯基二苯氧基硅烷 ;均苯四酰苯二亚胺 ;吩嗪 ;二苯乙炔 ;对苯二酰苯胺 ;2,5-二苯基-1,3,4-恶二唑 ;由四个苯环稠合成的化合物的热稳定性 （在每个温度各加热七天） ; 齐聚苯的熔点 ;;聚酰胺;聚芳酯的软化点 ;耐热高分子的结构设计规律;补充规律 1.在苯环的对位连接和邻位连接要比在间位连接有更高的Tg，但这些异构体之间的热稳定性并没有太大的差别； 2.具有对称结构的链单元的聚合物具有较高的韧性，例如苯环以间位和邻位连接比对位连接的高分子的韧性低，有大的或不对称的侧基的高分子材料其韧性也较低； 3.用醚链、硫醚链作为连接基团比用酰胺、酯、酮、砜、单键、双键及三键作为连接基团有较低的Tg，但仍能保持较高的热稳定性； 4.在大分子链中引入侧基或圈结构（Cardo，即环上的一个原子，通常是碳原子，同时又是构成主链的原子）能增加其溶解性，但通常不会降低其热稳定性。 5.氟的引入也能提高聚合物的溶解性，但不影响Tg。 ;芳杂环聚合物的耐热限度;对于使芳杂环聚合物交联的活性基团的要求;用于热固性芳杂环聚合物的活性基团;氰基 ;双苯撑 Biphenylene ;;;;;能够发生三聚成环的基团和可能形成的环的结构 ;氰酸酯;聚苯的合成 ;聚苯的合成;聚苯硫醚的合成;亲核取代反应 ;亲电取代合成聚芳砜 时的副反应;聚芳砜 的合成;聚醚砜PES-C 的合成;聚醚醚酮PEEK的合成 ;聚醚酮PEK－C的合成 ;液晶聚合物LCP－聚芳酯的合成 ;聚芳香酰胺的合成 ;Nomex纤维 ;Kevlar的牌号和特点 ;聚苯并咪唑的合成 ;聚苯并噁唑的合成;聚苯并噻唑的合成 ;聚喹噁啉的合成 ;聚喹啉的??成;无氢聚合物;梯形聚合物;