埋电阻、电容工艺培训.docVIP

上海嘉捷通电路科技有限公司 工艺培训资料 编制：姚宇国 2007年 埋电阻、埋电容工艺培训 据电子电路行业业界工程技术人员统计，在集成电路设计 时，分离元器件当中，电阻约占30％，电容约占40％，而 其他元器件总共只占30％左右。 由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给PCB的下游 工序贴装与插接工艺增添了不少麻烦。而且一般的电阻发 热功率也比较少，于是天才的设计师们便忽发奇想：是否 可以将电阻、电容压缩在PCB板内呢?这样一来埋电阻、埋 电容便应运而生了，这也给PCB的设计和制作带来了一次 空前的技术革命，而且美国ΩHMEGA公司用将近27年的设 计和制作经验证明这种天才设想是可行的! 第一部份 埋电阻 一、 定义埋电阻 ： 所谓埋电阻又称埋阻或薄膜 电阻 ，是将特殊 的电阻材 料压合在绝缘基材上 ，然后通过印刷 、蚀刻等工 艺 ，形 成设计所需电阻值的 内(外 材料 ，然后压 合在 PCB板内 (上 ，形 成 平 面 电阻 层 的一种技术. 二、使用埋电阻材料的优势 埋电阻之所以能取代分离电阻 ，主要得益于它具有 以下五个方 面的优势 ： 1． 在高密度／高速传输 电路设计上的优势； (a提高线路的阻抗匹配 (b缩短信号传输的路径，减少了寄生电感 (c消除 了表面贴装或插装工艺 中产生的感抗 (d减少信号串扰 、噪声和电磁干扰 2．在替代贴装 电阻方面的优势 (a减少被 动元器 件 ，提 高了主动元器件贴装 的密度 (b因为减少了Via 孔 ，所以提高了板面布线能力 (12因为 减少 了焊接点 ，所 以提高 了电器件组装后 的稳定性 3．集成后 的埋 电阻在稳定性方面存在优势 (a冷热循环后埋电阻损耗很低，大约为50PPM，而其它分离电阻元器件损耗为100——300ppm (b在110的条件下存放10000小时后，电阻增加在2％左右 (c在宽频范 围内进行稳定性测试 ，小于 20G HZ 4．只要通过 简单 的调整其外形 尺寸就 能合成各种规格 的电阻值 ，而且完 全可以与线间感抗相匹配 5．在设计高密度分离电阻的元器件中，采用埋电阻技术 ，可以大大节省成本 ，并且可以减少返修工作。 6．采用埋电阻技术可减少 PCB的层数和尺寸，降低 PCB板的重量和制造成本 三、 ohmega 一 Ply 电阻材料简介 Ollmega 一 Ply 是由美国ΩHMEGA 公司开发的一种平面电 阻材料。其结构和特点如下： 注：[ Nickel phosphorous 为镍磷合金层，约 0.1 一 0.4um 厚，磷含量约有 10 ％左右。 Ohmega 一 Ply RCM? ( Resistor Conductor Material ）为电阻导电材料，是将镍磷合金（ Nickel Phosphonous ）镀在铜箔（ Cop - per ）上而形成的一种电阻导电材料。它是经过特殊处理的，可以（ Lamination ）在绝缘材料上了 Electroplatin 只为电镀工艺；Lamination 为压合工艺 四、电阻和电阻值的工程设计 1 ．以下是一个简单、标准的电阻设计图 注：Copper Pad ：为铜环拍位 ；Plated Through Hole ：为电镀通孔; Resistor Element ：为埋电阻区； Themal / mechanical Isolation 为隔离区，主要功用是为了散热或消除机器加工、插条件下产生的应力，以免影响电阻值，一般要求隔离区至少要有 10mil . 2 ．关于方阻和电阻值 a ．方阻即方块阻值，在同质地、厚度相同的材料当中， 不管一个多大的正方形区域，其阻值是相同的，即为单张材料本身的阻值，方阻的单位用Ω／□表示。 [目前电阻层大多采用25Ω／□ 和lO0Ω／□的方块电阻来实现的，其制造误差为5％．Rogers d6002 Ohmega材料的R◇（方阻）为lO0Ω／□] b ．埋电阻值（ R ＝电阻长度（ L ／电阻宽度（ W × 单张材料的电阻值 R◇（方阻） , 即 R = R◇ ×L/W； c 、电阻值可以通过设计不同的电阻长度或者宽度来获得。 因此可以设计出与电路完全匹配的任意阻值。电阻（ R ）值的公差主要产生在蚀刻时，即定义电阻长度和宽度时，主要根据蚀刻精度和蚀刻正确性而定。 d．薄膜电阻的散热性主要与以下几方面有关 ： (1薄膜电阻的尺寸(面积 (2线路厚度和材料类型 (3线路的外形 (4周边环境 (5材料的热传导性能 (6辅助冷却系统(如安装风冷系统或散热器 五、埋电阻材料应用范围 埋电阻材料应用 十分广泛 ，几乎 所有的多层板都可 以采用 ，但是 ，现在主要是埋阻还 只是停 留在推广 阶段 ，加之 PCB厂家暂时没有 相适应 的配套 工艺技术 和设备 ，所以埋阻