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2020-06-18 发布于陕西
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SMT 工艺问题分析.pdf

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SUNSHINE 2012-1-18 1 主讲：曹汉元 2012-1-18 2 锡膏=锡粉+助焊膏锡粉:Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、 Zn、Cu、Bi、In等，如 Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。 2012-1-18 3 锡膏在焊接过程中呈现的状态：膏体、液体、固体 1、粘接性 2、坍塌性锡膏特性 3、表面张力 4、毛细现象 5、趋热性 2012-1-18 4 SMT主要工艺问题影响因素元件基板锡膏模板印刷贴装焊接短路锡珠对位不准空焊墓碑效应元件反向吸蕊少锡 2012-1-18 5 短路的产生原因与解决办法（一）产生原因解决办法基 1 焊盘设计过宽/ 过长、 2 焊盘间无阻焊膜修改PCB Layout 板、 3 焊盘间隙太小膏锡、品质有问题 1 更换锡膏、粘度不好，印刷后成型不好 2 、 1 开口过大、模 2 开口方式不对重新制作模板、 3 开口毛刺太多使用电抛光工艺板、 4 开口偏移选择较薄的钢片制作模板、 5 模板厚度太厚 2012-1-18 6 、短路的产生原因与解决办法（二）产生原因