电镀工艺课件 镀镍.ppt

电镀四层镍： 铜/半光亮镍/高硫镍/亮镍/镍封/微孔铬 高硫镍 镍封 高应力镍 （3）多层镍中不同镍层的电镀工艺 高硫镍（含硫量为0.1％-0.3％，其厚度为0.25-l?m） 在普通镀镍槽中加入适当的含硫添加剂来实现 高硫镍 溶液的组成及操作条件 高硫镍 硫酸镍/(g/L) 280-320 氯化镍/(g/L) 40-50 硼酸/(g/L) 35-45 苯亚磺酸钠/(g/L) 0.5-1.0 糖精/(g/L) 0.8-1.0 1、4丁炔二醇/(g/L) 0.3-0.5 12烷基硫酸钠/(g/L) 0.05-0.15 高硫镍的工艺规范：P135 溶液的组成及操作条件 高硫镍 pH 3-3.5 温度/℃ 40-50 阴极电流密度/(A/dm2) 3-4 电镀时间/min 2-3 搅拌方式 空气搅拌或阴极移动 过滤方式 连续 镍层总厚度25微米 高硫镍0.25-1微米 半光亮镍层占总厚度的50%以上 高硫镍的工艺流程 前处理(除油、除锈) →阴极电解除油→阳极电解除油→二次水洗→稀酸活化→镀半光亮镍→镀高硫镍→镀光亮镍→水洗 换挂具→镀铬→两次水洗→干燥 高硫镍注意事项： 在电镀三层镍时，要严防高硫镍镀液及光亮镍镀液进入半光亮镍槽中，否则将引起镀层耐蚀性降低，失去镀三层镍的意义。 添加剂应使镀层具有足够的延性，内应力小，添加剂不会被活性炭吸附。 镀液具有足够的稳定性。镀层表面要保持一定活性。 高硫镍不能镀得太厚，否则表面镀亮镍时表面容易发雾。 也称复合镀镍。镍封闭工艺是在一般光亮镀镍电解液中加入固体非金属微粒（直径0.5微米）借助激烈搅拌，使之悬浮在溶液里，实现固相微粒与镍离子共同沉积，并均匀分布在金属组织中，在制品表面形成由金属镍和非金属固体颗粒组成的致密镀层，在这种镀层上沉积铬时，由于微粒不导电，所以微粒上无铬层沉积，从而得到微孔型的铬层。 镍封 镍封闭： 镍封的工艺条件： P134 溶液的组成及操作条件 镍封 硫酸镍/(g/L) 300-350 氯化钠/(g/L) 10-15 硼酸/(g/L) 35-40 糖精/(g/L) 0.8-1.0 1、4丁炔二醇/(g/L) 0.3-0.4 二氧化硅微粉/(g/L) 10-25 促进剂/(g/L) 适量 溶液的组成及操作条件 镍封 pH 3.8-4.4 温度/℃ 50-55 阴极电流密度/(A/dm2) 2-5 电镀时间/min 1-5 搅拌方式 强烈搅拌 镍封层厚度0.2-2微米 镍封作用 降低镀镍层的孔隙率和内应力 形成微孔铬 镍封镀层的微粒种类 Ni-SiO2 Ni-Al2O3 Ni-BaSO4 Ni-高岭土 Ni-膨润土 Ni-玻璃 Ni-石英 Ni-金刚石 Ni-滑石粉 微粒厚度0.02-0.5μm 压缩空气搅拌 常用的微粒有硫酸盐、硅酸盐、氧化物、氮化物和碳化物等。 镍封镀层的共沉积促进剂 EDTA Al2(SO4)3 LB-5 (1)镍封闭使用空气搅拌，并要合理排列送气孔，控制气流强度。 (2)镍封厚度0.2-2μm，厚度过大易“倒光” (3)pH值通常控制在3-5之间，pH过高，嵌入镀层中的微粒显著减少，pH过低，嵌入镀层中的微粒过多，会造成镀层“倒光”影响外观。 镍封注意事项： 倒光是指漆膜干后有光泽，但在很短时间（数小时至数周）内光泽就减退消失的现象。 失光是指有光漆在固化成漆膜后没有光泽，或光泽不足的现象。 倒光与失光在现象上虽有差别，但产生的原因大致相同的。 (4)镍封镀层上沉积的普通光亮铬层，厚度0.25-0.5μm，铬层太厚，超过微粒的粒径后，铬镀层会再一次连成片，称为“搭桥”，降低微孔密度，影响孔蚀效果。 生产维护 阳极最好采用溶解性能较好的碳化镍、含硫镍板，采用阳极袋、阳极框 零件必须紧紧扣在挂具上，根据其几何形状确定其悬挂方式和位置 镀件入槽沉积镍封镀层之前，必须先开动搅拌设备，再通电 镀件镀完出槽时，必须将黏附在其表面的微粒和电镀液冲洗干净 两层镍： 基体 半光亮镍层 光亮镍层 铬层 ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ ＃ 铜层 含S量0.003~0.005%；稳定电势-60mV 含S量0.04~0.08%；稳定电势-220mV 注意： 镀层含硫量越高，稳定电势（腐蚀电势）越低或者说：“镍层的稳定电位随硫含量的增加而变负”。 对铁基体来说，半光亮镍与亮镍间的厚度比例为4：1； 对锌铸件基体来说，半光亮镍与亮镍间厚度比例为3：2； 实际生产时，双层镍的总厚度一般为20-40微米，半亮镍的厚度，通常是总镍层厚度的60％-80％，双层镍表面镀覆的光亮铬层一般控制在0.25微米左右； 防护性能取决于半光亮镍与光亮镍层之间的层间电势差，电势差125毫伏，才能使腐蚀集中于亮镍层横向发展而保护钢铁