焊接技术讲座 课件.pptVIP

3. 波峰焊的温度梯度曲线 八、 SMT —— 表面贴装技术 （ Surface Mounted Technology ） 八、 SMT —— 表面贴装技术 （ Surface Mounted Technology ） ? 1. 回流焊 ? （ 1 ）焊料 : SnPb （ 63/37 ）粉末焊膏，免清洗助焊剂， 含量在 10% 左右，粒度为 30--45 μ m ，储存环境为冰箱内 2~8 ℃ 。 ? （ 2 ）工艺过程： 1603 10~14 2125/3216 10~16 Melf4216 25~35 SOT23 10~16 RP 10~16 SOPQFP 25~35 胶点饱满，无拉丝，溢胶到焊盘现象，胶点居 于两焊盘中心，横向不得接触焊盘，纵向不得 超出焊盘边缘的 1/2 ，双孔点胶头纵向点两次偏 差 0.4mm 。 胶点饱满，无拉丝，溢胶到焊盘现象，胶点居 于两焊盘中心，纵向不得接触焊盘，横向不得 超出焊盘边缘的 1/2 ，双孔点胶头横向点两次。 胶点饱满，无拉丝，溢胶到焊盘现象，胶点居 于两焊盘中心，纵向不得接触焊盘，横向不得 超出焊盘边缘的 1/2 ，双孔点胶头横向相近点点 两次点数的多少和分布视零件的情况而定。 胶点饱满，无拉丝，溢胶到焊盘现象，胶点居 于两焊盘中心，横向不得接触焊盘，纵向不得 超出焊盘边缘的 1/2, 采