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（表面组装技术）SMT 实用工艺 基础 目錄 第一章 SMT 概述 4 1.1SMT 概述 4 1.2 SMT 相关技术 5 一、元器件 5 二、窄间距技术（FPT）是SMT 发展的必然趋势 5 三、无铅焊接技术 5 四 SMT 主要设备发展情况 6 1.3 常用基本术语 7 第二章 SMT 工艺概述 7 2.1 SMT 工艺分类 7 一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型 7 二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表 2-1）8 2.2 施加焊膏工艺 8 一、工艺目的 8 二、施加焊膏的要求 9 三、施加焊膏的方法 9 2.3 施加贴片胶工艺 9 一、工艺目的 9 二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法 9 三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围 11 2.4 贴装元器件 11 一、定义 11 二、贴装元器件的工艺要求 11 2.5 再流焊 11 一、定义 11 二、再流焊原理 12 第三章 波峰焊接工艺 14 3.1 波峰焊原理 14 3.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 15 3.3 波峰焊工艺材料 16 3.4 波峰焊工艺流程 17 3.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 17 3.6 波峰焊接质量要求 19 第四章 表面组装元器件(SMC／SMD)概述 19 4.1 表面组装元器件基本要求 19 4.2 表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)21 4.3 表面组装器件（SMD ）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）22 4.4 表面组装元器件的焊端结构 22 4.5 表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；23 4.6 表面组装元器件（SMC/SMD ）的包装类型24 4.7 表面组装元器件使人用注意事项 25 第五章 表面组装工艺材料介绍――焊膏 25 5.1 焊膏的分类、组成 25 5.2 焊膏的选择依据及管理使用 27 5.3 焊膏的发展动态 28 5.4 无铅焊料简介 28 第六章 SMT 生产线及其主要设备 30 6.1 SMT 生产线 30 6.2 SMT 生产线主要设备 31 第七章SMT 印制电路板设计技术33 7.1 PCB 设计包含的内容：33 7.2 如何对 SMT 电子产品进行PCB 设计 33 第八章 SMT 印制电路板的设计要求36 8.1 几种常用元器件的焊盘设计 36 8.2 焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置 41 8.3 元器件布局设置 43 8.4 基准标志 46 第九章 SMT 工艺（可生产性）设计贴装机对 PCB 设计的要求 48 9.1 可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类 48 9.2 PCB 外形和尺寸 49 9.3 PCB 允许翘曲尺寸 49 9.4 PCB 定位方式 49 第十章 SMT 不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求 50 10.1 向模板加工厂发送技术文件50 10.2 模板制作外协程序及制作要求 51 第十一章SMT 贴装机离线编程 55 11.1 PCB 程序数据编辑 56 11.2 自动编程优化编辑57 11.3 在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑 57 11.4 校对并备份贴片程序 58 第十二章 后附(手工焊)修板及返修工艺介绍 58 12.1 后附(手工焊) 、修板及返修工艺目的58 12.2 后附(手工焊) 、修板及返修工艺要求58 12.3 后附(手工焊) 、修板及返修技术要求59 12.4 后附(手工焊) 、修板及返修方法59 第十三 章 BGA 返修工艺 61 13.1 BGA 返修系统的原理 61