工程部样机制作管理系统规定.pdfVIP

样机制作及测试管理规定 (A 版 ) 1. 目的 规工程部样机的制作流程及测试容，以确保 BOM的正确性和产品的顺利生产 . 2. 适用围 适用于工程部对新机型、相关特配机型及物料变更的样机制作和测试。 3 ．职责： 3.1 产品 / 研发部：提供样机制作依据、文件以及测试软体。 3.2 工程部：样机制作、 BOM制作、完成样机评测报表并分发各相关单位。 3.3 品保部：提供成品检验规。 4. 定义 4.1 新机型：第一次试做的机型 4.2 特配机型：使用了非标配物料的机型，即物料间的新组合。 4.3 物料变更或来料异常：指产品部件如主板（ BIOS）、 I/O 挡片、机箱、软驱、 CPU、CPU风扇、 存、硬盘、电源、显卡、网卡及其他卡类等硬体和预装软件（驱动程序、操作系统或应用软 件）的变更或来料异常。 5. 样机制作及测试流程 输入 样机制作流程 输出 产品研发部 《产品配置表》 《产品备忘录》 工程部 《性能配置表》 接收并确认 《产 品 备 忘 录 变更说明》 产品组等部门 查核软硬件配置内容 确认有无新料或新 无 的组合？ 有 产品组、物料等部门 办理借物手续 研发等相关部门 物料部门 产品组、工艺组 注 1 样机物料 样机试装及测试 《样机评测记录 品管部 《样机评测记录表》 表》 《成品检验标 准》 NG 注 2 结果判断 OK 工程部、生产部 制作 BOM 或上线生 产 结束 注 1 ：特配机型样机测试规定： 对主板、 CPU、存、显卡、网卡、多媒体卡和读卡器之间的新组合需 根据《样机测试容》做测试，重点做功能测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。 对机箱、 I/O 挡片、读写卡、电源、主板和软驱之间的新组合需重点做装配性测试，并根据品 保部的《成品检验标准》作出判定。 物料变更或来料异常样机测试规定：根据变更或出现异常的物料类型在《样机测试容》中选择 其对应的测试项目，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。 注 2 ： 由组装及测试人员对样机结构配合、性能等方面进行判定并反馈至产品研发部。 6. 引用文件 6.1 《产品配置表》 6.2 《产品备忘录》 6.3 《性能配置表》 6.4 《产品备忘录变更说明》 6.5 品保部《成品检验标准》