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ICS 29.045
H 80/84 Q/DX
北京世纪金光半导体有限公司企业标准
JG
Q/DXSJJ 0014—2018
6英寸导电碳化硅单晶片
应力检验方法
2018-10-09 发布 2018-11-20 实施
北京世纪金光半导体有限公司 批准
Q/DXSJJ 0014-2018
前 言
本标准按照GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。
本标准起草单位:北京世纪金光半导体有限公司。
本标准主要起草人:杨丽雯,靳丽婕,何丽娟。
I
Q/DXSJJ 0014-2018
6 英寸导电碳化硅单晶片应力检验方法
1 范围
本标准规定了6英寸导电碳化硅单晶片内应力,有关定义和测试方法。本方法中应力测
试适用于经过双面抛光的碳化硅单晶片整片应力表征。本方法为无损测试的方法,可快速的
定性判断整片碳化硅单晶片的应力分布。
2 术语和定义
2.1 起偏振片
一种光学装置,自然光通过它以后,变成有一定震动方向的平面偏振光,该偏振片通常
被放置于光源与被测试样品之间。
2.2 检偏振片
一种光学装置,自然光通过它以后,变成由一定震动方向的平面偏振光,该偏振片通常
被放置于观测者与被测试样品之间,通常称为分析镜。
3 原理
自然光透过呈消光状态的起偏器和检偏器时,视场中为黑色暗场,当经过偏振片的自然
光透过应力集中区的晶体材料时,原晶体材料由于各向异性导致折射指数发生变化,自然光
变为双折射光,经过检偏器到达观测点时,观测区域内呈现大量亮斑。
4 测试仪器
应力仪由以下部件组成:光强可调的光源、偏光起偏器、碳化硅单晶片样本、检偏器、
晶片吸笔、相机构成,该结构如图1所示:本规范应力斑测试是高倍数数码相机拍摄,人工
识别应力斑类别。
图1 应力检测光路示意图
1
Q/DXSJJ 0014-2018
5 测试环境
除另有规定外,应在下列条件下进行:
a) 环境温度:15℃-35℃;
b) 相对湿度:20%-80%。
6 测试程序
6.1 测试位置
测量区域为整个单晶片面积。
6.2 测试区面积
本测试为全片拍摄表征,需根据拍摄效果图测试统计整片的应力斑,拍摄样品整片需如
图2,将拍摄完成的整片应力斑分布照片,根据图1中的观察的各类应力斑纹形貌特征,统计
应力斑长度,该观察点为晶片整面,无需去除边缘区域。
图2 碳化硅整片示意图
6.3 测量系统的准备
正式测量前,应详细检查测试系统各部分的运行,确保其处于良好的状态,确定无试样
的前提下,系统产生的偏振光可以穿透整个晶片,在相机上面实现整片的准确拍摄。
7 测试步骤
a) 按照图1光路示意图依次摆放LED光源,起偏器,样本,检偏器,相机;
b) 调整起偏器和检偏器,使视场呈暗视场;
c) 放置晶片,按照测试主副边指定位置放置;
d) 根据应力斑分布观察拍摄效果,调整LED光源亮度;
e) 根据拍摄效果调整相机相对碳
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