USB3_0 最新規範及發展趨勢說明.pdfVIP

USB3.0 討會主題 一、USB 3.0 最新發展趨勢 二、USB 3.0 最新規範說明 USB 3.0 spec. rev 1.0 規範(原始規格) USB 3.0 spec. 線材接頭相關工程變更通知 USB 3.0 連接器和線材相容性測試文件草案 佳燁科技徐玉宗 Ghiatek Technologies 佳燁科技 Web site : .tw Tel:+886-3-3509960 / +86-769#2 USB 3.0 USB 3.0 的市場現況 – 2010年USB 3市場進度不如預期 英特爾(Intel)不願意提供將該介面技術整合到PC 晶片組的時間表 英特爾一直延遲到 2010年6月才發表USB 3.0 外接控制器的標準 微軟(Microsoft)迄今也尚未在 Windows作業系統提供原生的 USB 3.0 驅動程式 ， 因為缺乏可測試的硬體。 USB 3.0 要獲得大規模的採用 ，關鍵是該技術何時整合到PC 的核心邏輯晶片 2010年USB 2.0裝置的成長率還是超越USB 3.0 。 – 2010年USB廠商相繼投入USB 3.0產品的開發及認證工作 電腦周邊已採用 ，包括PC個人電腦(主機板)／NB筆記型電腦／外接式硬碟／隨身碟 (U盤) 消費性電子產品 ：包括智慧型手機 、平板電腦、數位相機 、數位攝影機 、數位電視 及機上盒等 ，也將廣泛納入USB 3.0作為傳輸介面。 – USB 3.0 的晶片供應商投入 NEC電子(現為瑞薩電子)後 ，包括睿思(Fresco Logic) 、TI 、祥碩、鈺創與威鋒等 國際大廠加上台灣晶片設計業者均已投入 USB3.0晶片價格持續走跌有助於市場滲透率提升 ：2009年USB3.0晶片平均價格Host 端(US$ 10) ，Device端(US$ 8) ，2010年 3Q Host端降至(US$ 1.8) ，Device端降至 (US$ 1 .5) ，預計2011年Host端價格平均(US$ 1.4) ，Device端(US$ 1 .1) 。 – USB 3.0線材的認証測試未完全確立 線材有測試規格 無完整的認証標準 Ghiatek Technologies 佳燁科技 Web site : .tw Tel:+886-3-3509960 / +86-769#3 USB 3.0 2011年後USB 3.0 的市場預估 – USB 3.0線材的測試認証 USB 3.0 連接器和線材相容性測試文件 草案代表認証方案的確立不遠 – 晶片組供應商英特爾和超微(AMD)將在 2011年以後出貨USB3架構的電腦。 – USB最大的市場驅動力為USB的60億裝置 量和每年20億台的成長動能 。 – 2011年被視為USB3.0晶片需求正式起飛 的一年 。 – 市場研究機構In-Stat預測 ，到2014年 全球配備 USB 3.0 介面的裝置出貨量 將達到17億台 ；該出貨量數字在 2010 年僅有1,400萬台 。 – 根據市場研究機構(IBTSIC)統計：2004 年全球USB搭載量為7億套 ，2009年成長 至22億套 ，2010年搭載33.2億套 ，預估 2012年達38億套 ，2015年達到45億套 ， 成長速度驚人。 Ghiatek Technologies 佳燁科技 Web site : .tw Tel:+886-3-3509960 / +86-769