高頻參數與製程、結構相關性.pdfVIP

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2020-06-30 发布于湖南
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高頻參數與製程、結構相關性.pdf

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研討會主題一、USB3.0/MHL/QSFP/TBT 關鍵高頻參數二、參數與線種製程、結構相關性 -參數的意義 -參數的基本分析 -特定線種的參數特性考量 Page 1 p.1 USB3.0 ÿ USB 3.0 連接器腳位及線材結構 USB 3.0 A Plug USB 3.0 B Plug ÿ USB 3.0 高頻關鍵參數 -Differential to Common Mode Conversion -Connector Impedance -NEXT USB3.0 Max test freq. for NA test ~7.5 GHz Min risetime for TDR test Tr = 50ps(20-80%) Page 2 p.2 MHL ÿ MHL的連接器腳位及線材結構 HDMI type A Plug USB 2.0 B Plug ÿ MHL的高頻關鍵參數 -Differential to Common Mode Conversion -Connector common-mode Impedance -Common-mode Insertion Loss -FEXT between MHL and BUS -FEXT between CBUS and VBUS Max test freq. for NA test ~5.1 GHz Min risetime for TDR test Tr=200ps(20-80%) Page 3 p.3 QSFP ÿQSFP 連接器腳位及線材結構 QSFP Plug QSFP Plug ÿQSFP線材高頻關鍵參數 -Connector Impedance -Mode Conversion -Insertion Loss -Return Loss -PSFEXT/ PSNEXT Max test freq. for NA test ~10 GHz Min risetime for TDR test Tr=100ps(20-80%) Page 4 p.4 ThunderBolt ÿ ThunderBolt的連接器腳位及線材結構 mini DP Plug mini DP Plug ÿ ThunderBolt raw cable 的高頻關鍵參數 -Return Loss -Insertion Loss -NEXT