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（创新管理）高速背板设计考虑和创新解决方案分析  高速背板设计考虑和创新解决方案分析 高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开发时间及成本。 路由器、以太网交换机及存储子系统等基于模块化机箱的系统中，高速背板要求有高等级的信号完整性及更高的系统吞吐量。面向这些应用的系统供应商为了用一种经济且及时的方式来设计这些高速背板，正面临众多挑战。他们还必须保护其客户在原有线卡、机箱及电源上的投资，同时还必须支持更高的性能及提供更新的服务。 今天，一些系统中的背板正采用5Gbps或更高速的串行链路技术运行。为设计能以这种速率工作的高可靠系统，要求芯片厂商提供确保在背板中进行无错误传输的解决方案。本文将阐述基于模块化机箱系统中的高速背板及其设计挑战，同时将讨论能解决这些挑战的芯片解决方案。 基于模块化机箱的系统实例 像核心路由器、企业级交换机及存储子系统等模块化机箱系统，全都拥有高速背板及多个线卡。通过增加更多的线卡以及提高线卡端口密度，可提高系统性能及容量。这些系统均为模块化，可独立进行扩展。它们还被设计成具有高可用性以确保连续运行。 这些系统由含有冗余开关卡、线卡及电源模块的插槽组成。它们可配备冗余组件来增加安装的可靠性及可