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PVD 应用技术介绍 1 薄膜沉积技术 ? 在机械、电子、半导体、光学、航空、交 通等領域，为了对所使用的材料赋予某种 特性 ( 如耐热、耐磨、耐蚀、装饰性等 ) 而 在材料表面制备或沉积一层薄膜。 ? 薄膜沉积技术 (Thin Film Deposition) 最常 见的两个制程是物理气相沉积 (Physical Vapor Depositiont 简称“ PVD”) 和化学气相 沉积 (Chemical Vapor Depositiont 简称 “ CVD”) 。 2 物理气相沉积 --PVD ? PVD 是以某种物理机制，如物质的热蒸发 或在受到粒子轰击时物质表面原子的溅射 等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的 可控转移的过程。相对于化学气相沉积 — CVD 而言在 PVD 过程中固态或熔融态的源 物质经过物理过程进入气相 ，在气相及衬 底表面不发生化学变化。 ? PVD 包括蒸镀 (Evaporation) 、溅射镀 (Sputtering) 和离子镀 (Ion Plating) 3 蒸镀 (Evaporation) Material Substrate Heater Vacuum chamber Cloud 4 蒸镀 (Evaporation) 5 蒸镀 (Evaporation) 6 蒸镀 (Evaporation) 7 蒸镀 (Evaporation) 8 蒸镀 (Evaporation) 9 溅射镀 (Sputtering) Material Substrate Plasma 10 溅射镀 (Sputtering) 11 等离子体 (Plasma) 12 磁控溅射 (Magnetron sputtering) 13 磁控溅射 (Magnetron sputtering) 14 In-line Sputtering System Sputtering chamber Buffer chamber Unloading chamber Plasma treatment Loading chamber robot In robot Out 15 离子镀 (Ion Plating) 16 主要物理气相沉积方法的特点 蒸镀法 溅镀法 离子镀法 粒子能量 /eV 0.1-1 1-10 0.1-1 沉积速率 /μm·min -1 0.1-70 0.01-50 0.1-50 附着力 较差 较好 良好 密度 低 较高 高 17 装饰性薄膜 ? 钟表工业镀 TiN 呈金黄色， Cr 2 N 呈银色。 ? 手机部件（外壳、按键、镜片等） ? 化状品瓶盖、儿童玩具、节日礼物、家电 汽车的按钮、穿戴饰件 18 光学薄膜 ? （ 1 ）减反射膜：相机、摄像机、投影仪、 ? 望远镜等 MgF 2 ， SiO 2 ， ZrO 2 ， Al 2 O 3 ? 红外设备镜头上的 ZnS ， CeO2 ， SiO ? （ 2 ）增反射膜：太阳能接收器、镀膜反射 ? 镜、激光器用的高反射率膜 ? （ 3 ）分光镜和滤波片：如彩色扩印设备上 19 光学薄膜 ? （ 4 ）镀膜玻璃：建筑、汽车的隔热 ( 减少 红外线的反射 ) ? （ 5 ）光存储薄膜：光盘、唱片 ( TbFeCo) 20 保护膜 ? （ 1 ）硬质膜，刀具、磨具表面的 TiN ， TiC ，金 ? 刚石、 C 3 N 4 ， c-BN ? （ 2 ）耐腐蚀膜：不锈钢及各种镍铬合金膜，抗 ? 热腐蚀的 NiCrAlY ，阳极防护膜， ? （ 3 ）润滑膜 ： MoS 2 ， MoS 2 -Au ， MoS 2 -Ni ， ? Au ， Ag ， Pb ? （ 4 ）热防护膜：如 ZrO 2 21 电学薄膜 ? （ 1 ）半导体器件与集成电路中的导电材料与 ? 介质薄膜材料 Al, Cr, Pt, Au, Cu, ? 硅化物， SiO2,Si3N4 ， Al2O3 ? （ 2 ）超导薄膜 YBaCuO ， BiSrCaCuO ， ? TlBaCuO 等高温超导材料 ? （ 3 ）光电子器件中使用的功能薄膜 ? GaAs/GaAlAs 、 HgTe/CdTe 、 a-Si:H ? a-SiGe:H, a-SiC:H 等晶态和非晶态薄膜 ? （ 4 ）透明导电薄膜 ( 太阳能电池、液晶显 示器 ? 的透明电极和低压电加热器的电加热薄膜 ） 22 磁记录薄膜 ? 复合磁头：对于磁头材料，要求具有典型的软 磁性能，即饱和磁化强度高、矫顽力低、磁导 率高，磁致伸缩系数低。传统的烧结铁氧体磁 体具有很好的软磁性能和耐磨能，但其磁化强 度远低于合金软磁材料，因而采用 PVD 工艺在 铁氧体磁头表面沉积一层厚度几个微米的软磁 性能较好的合金薄膜。 ? 薄膜磁头：将磁性材料和磁场线圈都沉积在特 定的衬底上