IBM和爱立信携手推硅基毫米波相控阵IC - IoT科技评论周刊.docVIP

5G logo敲定，IBM和爱立信携手推硅基毫米波相控阵IC | IoT科技评论周刊 / 邮件群发 农历新年刚过，IoT圈就迎来了不少好消息，例如3GPP官方敲定了5G的logo，5G的标准化进程又进了一步；而爱立信和IBM合作推出的5G毫米波相控阵IC更是在5G的商用之路上迈出了一大步。除此之外，还有国内半导体圈的重大签约消息...具体发生了那些事？和雷锋网(公众号：雷锋网)IoT科技评论君一起回顾一下吧！ 5G终于有logo了，只是LTE-A的演进版本？ 本周三，国际通信标准组织3GPP咋在毫无征兆的情况下严肃地宣布了5G的官方logo！话不多说，先上图，大家感受感受： 如果对比4G?LTE的logo，你就可以发现5G的logo也沿用了部分4G LTE-Advanced Pro的logo设计。3GPP表示，5G logo的设计是建立在现有的LTE的新设计之上，并使用LTE-Advanced Pro的绿色标志突出技术的不断进化。 3GPP官方表示，该5G logo将使用于Release 15、Release 16以及后续相关5G标准规范中。根据3GPP之前的规定，5G标准第一个版本将于2018年9月完成，也就是Release-15，主要为了满足比较急迫的商业需求；而5G标准第二个版本将于2020年3月完成，称为Release-16，将满足IMT 2020提出的目标和所有可识别的用例与需求。这就意味着从现在开始，它将成为3GPP官方唯一指定logo。 在logo敲定之后，5G的标准制定工作可以说是万事俱备只欠东风了。当然，如果你认为一个logo还不足以代表5G落地的整体进展，那么不妨看看IBM和爱立信在5G上用时两年的合作成果。 5G新进展，IBM和爱立信携手推出硅基毫米波相控阵集成电路 IBM和爱立信（Ericsson）周二联合发布公告，正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。 根据公告，该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作，并已经在相控阵列天线模块中成功演示，为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作成果（早在2014年11月底两家公司就展开了关于5G天线研发的合作），它结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势，以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。 IBM官方表示，这个模块包含四个单片集成电路和64个双极化天线，模块尺寸约为2.8 英寸*2.8英寸（约 7.1 厘米*7.1 厘米），几乎是主流手机一半的大小，IBM表示这是支持5G广泛部署的必要尺寸，尤其是在室内空间和密集的大城市区域内。 IBM还指出，相控阵列天线模块的并行双极化运作方式能够形成两个波束，同时保持接受和发送模式，进而使服务的用户数量增加一倍，该设计同时还支持低于1.4度的波束扫描精度。 根据IBM的介绍，该相控阵集成电路基于公司此前的毫米波工作基础上，包括2006年开发的单片毫米波无线电，2013年面向移动和雷达推出的高度集成毫米波相控阵列接收器，以及移动手机如何在毫米波频率下进行通讯的相关探索和研究。 在旧金山召开的2017国际固态电路会议上，IBM还披露了一份描述IBM和爱立信如何合作开发该相控阵集成电路的文件，文件标题为《A 28GHz 32-Element Phased-Array Transceiver IC with Concurrent Dual Polarized Beams and 1.4 Degree Beam-Steering Resolution for 5G Communications》。 当然，如果你以为研究机构只对5G感兴趣，那就大错特错了！ 比5G还要快10倍，这项技术可能在2020年问世 研究人员已经研发出一种太赫兹发射器，该发射器的数据传输速度要比5G至少快10倍，而该技术有望在2020年实现应用。 为期五天的2017国际固态电路会议 （ ISSCC） 将于2月5号到9号在加利福尼亚州的旧金山举行，根据安排，太赫兹发射器将会在这次电路会议上被展示，这种传送机能够将一个DVD上的全部内容瞬间发送完毕。（编者注：太赫兹频率是一种新的巨大频率资源，有望在未来应用于超高速无线通信。） Minoru Fujishima 是日本广岛大学的教授，也是太赫兹研究者之一。他说：“太赫兹也能与卫星进行超高速连接，而与卫星的连接，只能通过无线。这也有好处，比如，它极大地促进了动态网络连接的发展。其它可能的应用包括快速将资源下载到移动设备，基站之间实现超快速无线连接。” 据了解，该研究小组研发的是一款频率在290GHz 到 315GHz 的发射器，能够实现105Gbps的通信速度。虽然这个范围的频段现在还没有被分配，但值得注意的是它处于275GHz 到