基带芯片行业发展概述.pptx

;目录;核心观点;;1.1 什么是基带芯片？;1.2 5G应用场景更加丰富;1.2 5G需求增多，实现万物互联的基石;;;1.2 1G网络到5G网络的主要变化;1.2 1G：摩托罗拉称王;1.2 2G：GSM与CDMA之争;1.3 3G：智能手机引发行业洗牌;1.2 4G：得基带者得手机芯片;1.2 5G通信制式逐渐增加，频段组合更加复杂多样;1.2 5G可部署范围包括30个新频段;;;1.3 基带芯片市场概述;1.3 5G手机中端渗透加速;1.3 高通采用基带+处理器分立外挂模式;1.3 海思采用集成模组芯片;1.3 联发科、紫光展锐冲击中端市场;1.4 行业趋势：中国主导，5G渗透加速;1.4 行业趋势：5G标准制定由高通、华为主导;1.4 行业趋势：注重供应链安全，OEM参与度提升;1.4 行业趋势：注重供应链安全，OEM参与度提升;1.4 IHS眼中第一、二代基带与射频前端设计;1.4 行业趋势：从分立外挂向集成;1.4 基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro;;1.4 基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro BOM;1.4 基带和射频前端紧密耦合：小米10;1.4 基带和射频前端紧密耦合：小米10;1.4 基带和射频前端紧密耦合：小米10 BOM;1.4 NSA作为过渡方案，SA方案渐成主流;1.4 Sub 6GHz先行，mmWave等待技术成熟;1.4 Sub 6GHz先行，mmWave等待技术成熟;