钢网开孔建议剖析.pptVIP

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2020-07-10 发布于福建
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Module钢网开设建议 Transcend 目录 Chip零件焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔 ■BGA焊盘设计及钢网开孔 TSOP EPPROM焊盘设计及钢网开孔 Module钢网开孔注意事项 6 Transcend° chip零件焊盘设计及钢网开孔 6 Transcend° 1、Chip零件焊盘设计 (1)Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素 a对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸 c焊盘剩余尺寸—搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面 d焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致 A焊盘宽度电阻/电感”长(x)宽(r)落内 B焊盘的长度 G—盘间距 8—剩余尺寸032 短形片式元件焊盘结构示意图片式元件焊盘尺寸表 PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效 6 Transcend° 2、Chip零件焊盘设计要点无源元件设计要点 F cos e 不置元件全部在燥盘上,大尺寸的焊盘可以减少碑发生,但导致一个 180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有 D:要足够小,零件下的锡可以提供一个向下的张力 6 Transcend°