化学沉铜介绍演示幻灯片.pptVIP

1 孔金属化 ? 目的：在基材表面沉积导电层，实现层 间电气连接 ? 化学沉铜（ Electroless Copper) ? ＰＴＨ：Ｐ lating Through Holes 2 生产流程 ? 刷板 ? 去钻污处理 ? 化学沉铜 3 刷 板 ? ? 目的： 1. 去孔口毛刺 ? 2. 板面清洁 4 去钻污处理 ? 目的 : 1. 去除内层铜箔残留的钻污 , 保证结 ? 合良好 . ? 2. 改善孔壁结构 , 加强结合力 . ? 工艺流程 : 溶胀 ? 去钻污 ? 中和 5 溶胀 (Swelling) ? 目的 : 使树脂表面膨胀 , 降低分子键能 , 利 ? 于去钻污反应的进行 . ? 工艺控制 : 温度 60-80 ° C ? 时间 5-10 min 6 去钻污 (Desmearing) ? 目的 : 利用 KMnO 4 的强氧化性 , 将钻污除去 ? 反应原理 : ? MnO 4 +C+OH ? MnO 4 2- +CO 2 +2H 2 O ? 副反应 : MnO 4 - +OH - ? MnO 4 2- +O 2 +2H 2 O ? MnO 4 2- +H 2 0 ? MnO 2 +O 2 +2OH - 工艺控制 : 温度 75-85 ° C ? 时间 10-20 min 7 中和（ Reducing) ? 目的：将残留于孔壁的 MnO 4