TR组件中的芯片粘接技术.pdf

第九届全国雷达年会学术论文集 T／R组件中的芯片粘接技术 胡骏，邱颖霞 中国电子科技集团第38研究所，安徽合肥，230001 摘要：介绍了T／R组件中芯片粘接技术的粘接机理及工艺过程，并对影响粘接质量的一些因素进行了 分析。 关t词：T／R组件；粘片；共晶；环氧 TheDieAttach of T／R The Module Technology HU Jm。QIUY自agxia ChinaElectronic Group No38Research 230001 TechnologyCorporation Institution,hefei Abstract：Themechanismandthe ofthedieattach in T／R the modulehavebeenintroducedinthis process technology paper．The factorsthatcanaffectthe ofthedieattachhavealsobeen quality analysed words：T／R module，die Key attach，eutecfic，epoxy 组装中的芯片粘接技术。下面就这种技术的机理、 1引言 工艺及实际应用中应注意的问题进行一些探讨。 有源相控阵雷达是当今世界雷达研制与发展的 2芯片拈接技术 主流，而高性能、高可靠、体积小、重量轻的收发 组件(T／R)是有源相控阵雷达中的关键部件，其制2．1芯片牯接方式与糖接机理 造成本约占整部雷达系统造价的60％以上。随着半 芯片粘接方式分共晶粘片与环氧粘片两种。 导体器件与技术的日益发展，T／R组件的构成也发生 共晶粘片是指在气体保护下加热使共晶焊料熔 着巨大的变化，从最初的分立器件到混合微波集成 化，同时借助机械震动或超声，使管芯与基片摩擦， 电路(}玎mc)直至目前的砷化镓单片(MMIC)。 消除氧化物、污染物，排除空气泡，提高共晶质量。 相应的，T／R组件组装技术也从最初的通孔插装 气体保护是共晶粘片中防止氧化的重要手段，一般 (唧)到表面贴装(sMr)直至目前的微组装技 情况下保护气体为氮气。共晶粘片的机理也就是钎 术(MAT)。 焊机理，即采用比母材熔点低的金属材料作钎料， 元 将焊件与钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点 的温度，利用液态钎料润温母材，在毛细作用下填