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功放组件冷板的制造工艺
江海东李元生
中国电子集团公司第38研究所，安徽合肥，230031
摘要：功放组件液冷方式主要通过组件冷板上布置的冷却液通道来实现。本文针对某雷达功放组件冷板
的结构设计，详细阐述了工艺方案的选择对冷板材料和冷却液通道热加工方法的考虑，制定了冷板的制
造工艺。
关键词：功放组件冷板冷却液通道电子束焊真空钎焊
technicsof boardinthe
Manufacturingrefrigeration power
module
amplifier
LI
JIANGHai—dongYuan-sheng
of
The38thResearchInstitute
CETC。Hefei，230031，China
Abstract：The modulecanrealizefluid
poweramplifier coolingthroughapplyingcooling-channel
distributedinthe tothestructureofthe boardofcertain
refrigerationboard．According design refrigeration
introduces in thematerial board
radar,thispaper detail，including ofrefrigeration
processplanning choosing
andthemethods for
ofhot-workingcooling-channel．
Wards；Power
Key module；Refrigeration welding；
amplifier
Vacuum
brazing
1引言 2结构特点分析
随着雷达技术的不断发展，发射机的固态化 功放组件内部大功率发热器件的冷却主要由其
使功放组件的功率密度增大，晶体管的散热成了 壳体冷板上冷却液通道中的循环冷却介质来实
日益突出的矛盾。有资料显示表明，功率晶体管 现，可见液冷方式能否取得成功的关键在于壳体
的结温每增加10℃，其可靠性就会下降6096，因底板上冷板的制造。
而热设计又是功放组件的另一个关键技术。系统 功放组件冷板结构组成如图I、图2所示。
冷却方式的确定取决于功放组件单位面积的发热
密度，按发热密度的不同，系统的冷却方式通常
有自然冷却、强迫风冷、强迫液冷三种。自然冷
却方式已不能满足现代雷达大功率组件的散热要
求。风冷方式设备量少，但系统不能封闭以及在
设备中占有空间大。液冷方式具有有冷却效率高、
占有空间较小等显著优点。但其需有二次冷却设
备，存在冷却液的渗漏隐患，因此系统密封性要
求高。当电子设备的发热密度超过5W／cm2时，强
迫液冷是一种比较理想的冷却方式选择。
某雷达固态功率管的管壳部分热流密度为 几¨㈠¨㈠¨¨¨H目
22w／Cmz，该雷达功放组件的冷却方式选用强迫液
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