1Fine pitch贴装注意事项.ppt

? PCB 定位需平稳支撑﹐以防止零件移位等不稳定现象 ? 贴装压力要控制﹐以减少偏移﹑短路等不良 ? 取料﹑贴装高度要设定正确﹐以防损坏组件及移位情形 ? 吸嘴真空和吹气足够﹐吸嘴不能带粘性﹐以防组件被吸嘴带走 ? 零件数据设定正确﹐零件辨识正确﹐以防不稳定偏位 ? SOP 组件贴装注意事项 ( 三 ). FINE PITCHSOP 组件贴片 SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技术中心 目 录 ? 0201 组件贴装注意事项 ? 01005 组件贴装注意事项 ? SOP 组件贴装注意事项 ? QFP 组件贴装注意事项 ? LLP 组件贴装注意事项 ? CSP 组件贴装注意事项 ( 一 ). 认识 0201 ? 业界所面临的现实是零件变的越来越 小 ,0201 片状电 容比 0402 小 75% ， 在电路板上所占的面积 少于 66%. 它的尺寸为 :0.6mm × 0.3mm × 0.3mm . 0201 0402 0603 ? 0201 组件贴装注意事项 ? 钢 板 (Stencil) ? 选用激光切割 + 电抛光制造的工艺钢 板， 厚度为 4mil ， 0201 组件的开孔模式为椭圆形 。 ? 0201 组件贴装注意事项 ( 二 ). 0201 锡膏印刷 钢板开孔图形 及印刷效果图： ? 当 颗粒 大小大于 20μ m 时 ， 组件偏斜是可能的 ， 因为颗粒在焊盘 上分布不均 。 因为组件贴装时间是几毫秒 ， 所以在任何不平的表 面度中能造成零件偏斜或运动 , 所以我们选用 Type IV 的 锡 膏 , 如图 : P .C.B Horizontal Force Placement Force Drag Acceptable Under Travel Excess Over Travel Horizontal Slip Solder Particle Flux Nozzle P .C.B ? 0201 组件贴装注意事项 ( 二 ). 0201 锡膏印刷 ? 锡膏 (solder paste) ? 不同分 离 速度和 擦拭频率印刷效果的对比表 ： 分 离 速度 （ mm/sec) 擦拭频率 平均 厚度 （ um) 标准 偏差 (um) 缺陷描述 0.5 无 118.5 15.6 锡 尖、少 锡 、 塞孔，轮廓模糊 1.3 无 115.5 14.5 0.5 每 5 片 印刷 113.5 15.2 锡尖 , 轮廓模糊 1.3 每 5 片印刷 115.4 16.6 0.5 每片印刷 112.4 15.5 缺陷现象得到改善，轮廓清晰 1.3 每片印刷 115.5 14.2 上表为 0201 导入生产过程中所出现的现象 ， 基于上述结果发現 ，钢板 擦拭频率是影响印刷质量的最主要因素。 ? 0201 组件贴装注意事项 ( 二 ). 0201 锡膏印刷 ? 0201 组件贴装注意事项 ( 三 ). 0201 元件的包装 最常见的， 0201 无源组件包装 在纸带上， 8mm 宽纸带上的凹坑装 纳组件。 虽然在带上似乎包装得紧密，在 微米级，但是实际上相当松散。使 用几乎与组件一样大的吸嘴，误吸 的机会可能高。因为这个理由，吸 嘴通常制造得比组件稍微大一点。 ? 0201 组件贴装注意事项 ( 四 ). 0201 元件的吸取 研究表明，在 Y 方向± 0.07mm 的 精度对于确保成功的 0201 贴装是必要 的。还有，成功的贴装要求在 X 方向 ± 0.1mm 的公差，在 Z 方向± 0.1mm ， 以达到 0.2mm 的目标值。纠正吸嘴 X/Y 轴的运动是保证稳定和持续的组件吸 取的关键。 为了保持贴装精度在公差之内， Y 方向的控制对于将组件对中在吸嘴上 是必要的 ? 影响 0201 贴装可靠性的因素 1. 吸嘴 2. 供料器