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封装立体示意图.docVIP

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  • 2020-07-14 发布于湖北
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封装立体示意图.doc

    封装立体示意图 条 目 P/N 说 明 芯片代号 3 芯片总图图纸编号 3-01 金丝直径 1.5mil 粘 片 导电胶 备注 2号芯片ZDAH数量80，封装其中20颗，请把芯片标号ZDAH印在封装管壳上，“GND”为1脚 成品名称 3 签 名 日 期 图 纸 名 称 芯片尺寸 0.9*0.75 (mm2) 绘图: ZDAH 压点尺寸 Pad:90*90(um2) 校验: 标准化： 图纸编号 ZDAH-01 封装形式 SOT-23-5LT_48_66 批准: 封装单位确认 日期

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