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13. HTS测试：
名词解释： 是测试封装体长时间暴露在高温环
境下的耐久性实验。封装产品长时间放置在
1. 集成电路芯片封装： 高温氮气炉中，然后测试它的电路通断情
况。
利用膜技术及微细加工技术，将芯片
及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定 14. Precon 测试：
及连接，引用接线端子并通过可塑性绝缘介 模拟包装、运输等过程，测试产品
质灌装固定，构成整体立体结构的工艺。 的可靠性。
2. 芯片贴装： 15. 金线偏移：
是将 IC 芯片固定于封装基板或引 集成电路元器件常常因为金线偏移
脚架芯片的承载座上的工艺过程。 量过大造成相邻的金线相互接触从而产生短
路，造成元器件的缺陷。
3. 芯片互联：
将芯片与电子封装外壳的 I/O 引线 16. 再流焊：
或基板上的金属布线焊区相连接。 先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到
印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印
4. 可焊接性 :
制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器
指动态加热过程中，在基体表面得到 件分印制板放在再流焊设备的传送带上。
一个洁净金属表面，从而使熔融焊料在基体
表面形成良好润湿能力。
5. 可润湿性：
指在焊盘的表面形成一个平坦、均
匀和连续的焊料涂敷层。
6. 印制电路板：
为覆盖有单层或多层布线的高分子
复合材料基板。
7. 气密性封装：
是指完全能够防止污染物（液体或
固体）的侵入和腐蚀的封装。
8. 可靠性封装：
是对封装的可靠性相关参数的测
试。
9. T/C 测试：
即温度循环测试。
10. T/S 测试：
测试封装体抗热冲击的能力。
11. TH测试：
是测试封装在高温潮湿环境下的耐
久性的实验。
12. PC测试：
是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的
测试。
导电胶粘贴法：在塑料封装中最常见的方法是
使用高分子聚合物贴装到金属框架上
6. 请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出
简答： 优缺点。
将细金属线按顺序打在芯片与引脚的封装基
1. 芯片封装实现了那些功能？
板的焊垫上而形成电路互连。
传递电能、传递电路信号、提供散热途径、
超声焊：优点为键合温度低、键合尺寸较小且
结构保护与支持
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