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GB2020表面化学分析深度剖析用单层和多层薄膜测定X射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离
子质谱中深度剖析溅射速率的方法-编制说明.pdf
GB2020表面化学分析深度剖析用单层和多层薄膜测定X射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离
子质谱中深度剖析溅射速率的方法.pdf
表面化学分析 深度剖析 用单层和多层薄膜测定X 射线光
电子能谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱中深度剖析溅射
速率的方法
Surface chemical analysis — Depth profiling — Method for sputter rate determination in X-ray
photoelectron spectroscopy, Auger electron spectroscopy and secondary-ion mass spectrometry sputter
depth profiling using single and multi-layer thin films
编 制 说 明
表面化学分析 深度剖析 用单层和多层薄膜测定X 射线光电子能
谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱中深度剖析溅射速率的方法
国家标准编制工作组
2020 年 4 月14 日
1
一、 编制标准的目的和意义
表面化学分析的溅射率一般是由溅射深度的商数决定的,用轮廓仪测量法和溅射时
间测定。然而,对于多层薄膜这种方法只能检测平均溅射率。因此,这种方法很难适用
于由不同溅射率的材料组成的多层薄膜。溅射率也受到各种制备参数的影响,因此很难
对其进行制表推算和用于溅射深度校准。为了提高精确度,在每个实验室的特定实验条
件下,对溅射率进行测定是很重要的。溅射率应该用比溅射离子的投影范围更厚的单层
来确定,这样表面瞬态效应可以忽略不计,或者使用多层薄膜,可以排除表面瞬态现象
的影响,并且可以最小化界面瞬变现象。利用俄歇电子能谱(AES )、x 射线光电子能
谱(XPS )和二次离子质谱法(SIMS),针对单层和多层薄膜确定溅射率,为标定溅射
深度制定了国家标准。测量的溅射率可用于预测各种其他材料的溅射率,以便在日常样
品中通过溅射产量和体积密度的制表值估计深度尺度或溅射次数。
参考文献:
1. Ghazal Saheli, Takashi Kuratomi, I-cheng Chen,Paul Mack, Christopher LaziK,
Jeffrey Anthis, David M. Thompson,Christopher R. Brundle. Use of Si KLL Auger
shifts and the Auger parameter in XPS to distinguish Ti silicides from a Ti/Si mixture
in thin films[J]. Elsevier B.V.,2019,234.
2. 梁家伟,林晓琪,毕焰枫,冯朗丹,庄素娜,韩逸山,余云鹏,王江涌.不同工作参数下
Ni/Ag 双层膜GDOES 深度谱的比较[J]. 真空, 2018,55(02):5-9.
3. 康红利, 简玮, 韩逸山, 刘毅, 王江涌. 溅射深度剖析定量分析及其应用研究进展
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4. 康红利, 劳珏斌, 刘毅, 王江涌.SIMS 溅射深度剖析的定量分析[J]. 真空,
2015,52(02):44-49.
5. 刘毅, 王江涌. 择优溅射对深度剖析谱和深度分辨率的影响[J]. 真空,
2013,50(01):15-19.
6. 刘毅,王江涌.溅射深度剖析的定量分析及其应用[J].真空, 2012,49(02):71-76.
7. 查良镇,邹庆生,王有政,宋风华,刘容.复杂多层结构的二次离子质谱定量深度分析
[J]. 清华大学学报( 自然
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