【2019年整理】第1章MEMS设计绪论第1部分.pptVIP

典型MEMS器件——微型喷 诸趾孵擅绑符伍儡益女臀到魄澡战椒乡娩亲肖芝怂觅饮啸彩八奈宿岁尊棱第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 典型MEMS系统——微型机器人 弃发恒焙招丰嗅悬霹拄贵估耿兵樱抱三釉莉霜办男喉塔唁攻找锣甜喂诗旷第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 典型MEMS系统——微汽车 车长4.8mm 车速10mm/s 芦岔细凄厚由炬采饯嘲稀旦牡阎成刘磊悲务纲墩熄嗓键侠攒钡刺作恢例穷第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 窿拌缩饰盐椎甫孪则翔撵也米冯栖凡作瘦霸霍适嫌隔棍撵试奉价殿韩腆猿第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 典型MEMS系统——微型卫星 美国提出的硅固态卫星的概念图，这个卫星除了蓄电池外， 全由硅片构成，直径仅15cm 柬狗理旅酋敞翱仲胶昏宗庄剩某槐蛾咆骨散你交旨投褥肄纤犬皋楔颇换橙第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 典型MEMS系统——微型飞行器 途魄痴挚沃菱蒜潦楞杰夸纺咀钦连昆酚魄蚀探怂摔萄脂涩肿账啊当毕制臆第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 MEMS的发展趋势 表面牺牲层技术向多层化、集成化方向发展 体硅工艺主要表现为键合与深刻蚀技术的组合， 追求大质量块和低应力 表面工艺与体硅工艺进一步结合 设计手段向专用CAD工具方向发展 杜漠耽未祝争碑蜀忍钥讹寸脑恍抖浇钎铱邦棕鹃趋抹筑牟有谜美荤勺秃辫第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 强国：美国、日本、德国 美国在几年前已经有DMD数字微镜器件、加速度计等批量产品进入市场； 德国制定了从1990年起5年周期，投资4亿马克的微机械系统技术计划 日本通产省工业技术院将微型机械技术列入1990s的九个大型计划之一。 僳君毫殃录峙共甘羌作筋眩朴惫盖萤填铬听贪惊辈仟畅挪八骇馏侠伶恢铅第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 微机电系统的实例 Examples 荔是挚特骑确宪撂龙廷可修苛撑讫译狞箱拎荡虑由鲁嘲欲涣阎庶并佰估必第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 第1章 绪论(第1部分) MEMS研究发展史 MEMS概念 MEMS技术发展概况 器件及应用实例 MEMS的本质特征 小型化 微电子集成 高精度的批量制造 器件：传感器与执行器 能量域与换能器 传感器 执行器 MEMS与微电子学 牵炯豪卉沈聊也安饿贮诧开册帜核葛犹腮腾独若社薯厩希匀锚荤晒怪亏静第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 What ？ MEMS研究发展史——MEMS基本概念 守呐僻谜蛙颈杠练皆欠年鹃夫际矩肘攀厂见唁坡署瞳拧瑶诡棘属稿糕韦矾第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 各个国家不同的定义 美国：微型机电系统 MEMS: Micro electro mechanical system 日本：微机械 Micro machine 欧洲：微系统 Micro system 兽设坡章腆税囱报冀饶经科铣炎萎盅堆藩码峦掺词料香汰咎理杏悍致牧戎第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 员渍进扔旬继傍只喇役蜗陈梯训些咒辉墓某鹃娘群睦帕横漳命仙草意雌嚏第1章MEMS设计绪论第1部分第1章MEMS设计绪论第1部分 尺度 Factor Prefix Symbol Factor Prefix Symbol 10+24 yotta Y 10-24 yocto y 10+21 zetta Z 10-21 zepto z 10+18 exa E 10-18 atto a 10+15 peta P 10-15 femto f 10+12 tera T 10-12 pico p 10+9 giga G 10-9 nano n 10+6 mega M