集成电路制造中的质量控制和成品率培训课件PPT(共 84张).pptVIP

集成电路技术讲座 第十一讲;内容;前言－质量目标;前言－实现质量目标的措施;（一）成品率和成品率模型;成品率;成品率;成品率趋势图（例）;成品率趋势图（例）;影响成品率的因素;成品率模型－泊松模型;成品率模型－墨菲(Murphy)模型;成品率模型－(Seed)模型;缺陷尺寸和致命性;缺陷的尺寸分布和致命性;按层次细分的成品率模型;缺陷密度趋势图（例）;成品率和芯片面积（例）;（二）制造环境－沾污控制;沾污的类型;颗粒;金属杂质;重金属杂质沾污;光电导法测少子寿命;清洗条件??寿命;spv;碱金属杂质沾污;氧化层沾污（可动电荷）监控;CV法测氧化层电荷;静电释放(ESD);静电释放(ESD)的防止;（三）工艺设计优化－试验设计;试验设计;刻蚀试验的全因素试验;刻蚀试验的正交矩阵(OA);刻蚀试验的试验参数;L8 OA试验刻蚀结果;方差分析;数据分析例;（四）统计过程控制(SPC)Statistical Process Control;工艺受控的概念;正态分布函数;X　控制图;控制图;SPC流程;控制图失控判据;工序能力指数 Ck和 Cpk;（五）设备状态的控制 Offline QC;设备状态的控制;扩散炉温度稳定性1175℃ 24hr ?T1℃;Boat in后温度变化;扩散炉升温特性;扩散炉降温特性;方块电阻控制图（重复性）;多台扩散炉匹配;BOE腐蚀速率控制图