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焊膏印刷钢网开口设计 —— 小外形晶体类 5 、 SOT252 ， SOT263 ， SOT-PAK （各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同） X1 Y1 Y2 A1 B1 B2 图十二 尺寸对应关系： A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 ； B2=Y2 焊膏印刷钢网开口设计 —— 表贴晶振 A X B Y A=X-0.3 B=Y-0.3 图十五 2 、 对 于 两 脚 晶 振 焊 盘 设 计 如 右 图 ， 按 照 1:1 开 口 。 图十六 1 、 对 于 四 脚 晶 振 焊 盘 设 计 如 右 图 所 示 。 焊膏印刷钢网开口设计 —— 阻排 开 口 设 计 与 焊 盘 为 1 ： 1 的 关 系 ， 如 下 图 ： 焊膏印刷钢网开口设计 —— 周边型引脚 IC 1 、 P itch ≤ 0 .6 5 m m 的 IC X Y A B X=A， B=0.9*Y R 圆 弧 倒 角 R=0.05 图 十 七 2 、 P itch ＞ 0 .6 5 m m 的 IC X Y A B X=A， B=Y R 圆 弧 倒 角 R=0.08 图 十 八 焊膏印刷钢网开口设计 —— BGA 1 、 P B G A 钢 网 开 口 与 焊 盘 为 1 ： 1 的 关 系 。 P itc h ≤ 0 .8 m m 的 P B G A ， 推 荐 钢 网 开 口 为 与 焊 盘 外 切 的 方 形 ： R ＝ 0 .0 5 图 二 十 焊膏印刷钢网开口设计 —— BGA 2 、 CBGA ， CCGA ①对于 1.27mm 间距的 CBGA 或 CCGA 器件， 其对应钢网开口应为 30mil 的圆形开口。 ②对于 1.0mm 间距的 CBGA 或 CCGA 器件， 其对应钢网开口应为 24mil 的圆形开口。 焊膏印刷钢网开口设计 —— BGA 维修用植球小钢网 开口设计为圆形，其直径比 BGA 上小锡球的直径大 0.15mm 。 BGA 维修用植球小钢网的厚度统一为 0.3mm 特 殊 说 明 ： 钢网设计 SMT 工艺制程控制 钢网设计 印刷或滴注 贴 片 回 流 印刷引起的工艺问题占： SMT 过程 70 ％ ↑ 钢网设计 ? 钢网的设计要求 ? 钢网材料和制造工艺 ? 钢网的开孔设计 ? 钢网的制作指标 一 . 钢网的设计要求 正确的锡膏量或胶量 → 可靠的焊点或粘结强度 良好的释放后外形 → 可靠稳定的接触 容易定位和印刷 → 良好的工艺管制能力 影响钢网设计的因素 Y G W H X T L 元 件 封 装 种 类 焊 盘 的 设 计 印 刷 机 性 能 元 件 种 类 的 混 合 范 围 焊 点 质 量 标 准 锡 膏 性 能 胶量的需求 考虑因素 ? 器件的重量 ? 焊盘间距 ? 器件的 STAND OFF 值的大小 ? 器件在贴片过程中不至于使胶 污染焊盘和焊端 二 . 钢网材料与制造工艺 —— 常用钢网材料的比较 Performance 黄铜 不锈钢 钼 42 号合金 镍 成本 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 可蚀刻性能 ★ ★ ★ ★ ★ ★ —— 化学稳定性 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 机械强度 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 细间距开口的能力 ★ Note ★ ★ Note ★ ★ Note ：需要电抛光工艺 常用钢网材料的比较 （ 以 黄 铜 为 基 准 ） Material 密度 抗拉强度 杨氏模量 CTE 价格 黄铜 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 不锈钢 0.97 1.8 1.7 0.6 1.4 镍 1.1 0.7 1.9 0.7 2.9 钼 1.5 2.1 3.0 0.3 2.0 42 号合金 1.1 2.0 1.6 0.3 2.2 钼质钢片特性 ? 自润滑特性 ? 比不锈钢密度还高 ? 耐用性能好：较高的伸缩 性、抗拉强度和硬度。 ? 抗腐蚀力较强 ? 优良的外形或尺寸稳定性 钼和不锈钢钢网的比较 不锈钢 钼 钼材网板的孔壁更光滑 钢网加工方法 —— 化学腐蚀工艺 ? 对不锈钢也有好的制作工艺 能力 ? 通常是由双面侵蚀。 step stencil 用单面 ? 最经济和常用的技术 ? 最适合 step stencil 制作 CAD DATA ↓ Manufacturer-dependent Correction factor ↓ Photo-land pattern ↓ Etching Process ↓ Framing 化学腐蚀工艺的缺点 ? 工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。 ? 工艺控制