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i i i i 大功率LED结温的非接触测量技术研究 PAGE PAGE # PAGE PAGE # 大功率LED结温的非接触测量技术研究 摘要 大功率LED凭借着其优良的性能在照明领域中应用的越为广泛，尤其是 近年来国家对半导体照明行业的扶持， 使得大功率LED迎来了飞速发展时期。 于此同时，市场和社会对于 LED功率的需求日渐增大，但伴随着功率增加其 出现的散热问题也愈加严重， LED产品的性能和寿命受到严峻考验，其电热 特性检测和LED结温测量成为了一个急需解决的难题。 本课题就是以解决大功率 LED结温的非接触测量问题入手研究，通过分 析和研究大功率LED灯具的电热特性，了解了大功率 LED灯具的内部结构和 散热途径。并针对非接触式红外测温技术进行研究分析，在分析研究已存在 的诸多测量大功率LED结温的方法，为后续结温测量模型的建立奠定了理论 基础。 本文就目前现有测量 LED结温方案，对于封装完好的大功率 LED灯具 不能直接测量其内部结温，提出了一种基于非接触的 LED结温的测量模型。 该测结温模型主要包含两部分： LED结温与外表面温度对应关系的数学描述 和红外测温校正算法。首先，研究分析了不同类型的大功率 LED芯片的热阻、 热辐射和温度场数学模型，并给出了对 LED灯具组件温度场的有限元解法。 同时利用ANSYS对LED进行了建模仿真，通过分析