（PCB印制电路板）PCBAYOUT基本规范 优品.docVIP

PAGE 9 （PCB印制电路板）PCBAYOUT基本规范  PCB-AYOUT基本规范 项次 项目 备注 1 一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边. 金手指1.1 金手指 金手指过板方向定义： SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致. L22 L2 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil. SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil. 3 PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).  PCBLAYOUT基本规范 项次 项目 备注 4 光学点Layout位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦即双边≧20mil. 零件公差: L+a/-b?Lmax=L+a,Lmin=L-b W+c/-d?Wmax=W+c,Wmin=W-d ?文字框Layout:长≧Lmax+20,宽≧Wmax+20 文字框5.1 文字框 若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者