（PCB印制电路板）PCBA工艺设计规范 优品.docVIP

（PCB印制电路板）PCBA工艺设计规范  1.  目的 PCB工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须 遵循的规则和约定。提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板 工艺审查、单板工艺审查等活动。 3.规范内容 3.1PCBA加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA的7种主流加工流程 序号 名称 工艺流程 特点 适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接 效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THD 2  单面贴装  焊膏印刷—贴片—回流焊接  效率高，PCB组装加热次数为一次  器件为SMD 3  单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接  焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接  器件为SMD、THD 4 PCB工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次  器件为SMD、THD 5双面贴 装、插装 6常规波峰焊 双面混装 7常规波峰焊 双面混装