化学镀铜工艺流程解读（一）.pdfVIP

张飞实战电子官方网站： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） PCB 化学镀铜工艺流程解读 （一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化 （PTH）是一 种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活 性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上 升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的 金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层， 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业 中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB 的孔金属化。PCB孔金 属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水 洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→ 双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1． 去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这 些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400 号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛 刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺 时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向 转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2． 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用 浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某 些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学 镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下： 清洗液及操作条件 配方 1 2 3 组分 张飞实战电子官方网站： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 碳酸钠 （g/l） 40～60 — — 磷酸三钠 （g/l） 40～60 — — OP乳化剂 （g/l） 2～3 — — 氢氧化钠 （g/l） — 10～15 — 金属洗净剂 — — 10～15 （g/l） 温 度 50 50 40 （℃） 处理时间 （min） 3 3 3 空气搅拌 空气搅拌 机械移 搅拌方法 空气搅拌机械移动 动 机械移动 3． 覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米）， 使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基 体之间有牢固的结合强度。以