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精品 集成电路设计练习题 2009 1、说明一个半导体集成电路成本的组成。 2、简述 CMOS 工艺流程。简述 CMOS 集成电路制造的过程中需要重复进行的工艺步骤。 3、描述你对集成电路工艺的认识。列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到 0.25,0.18 指的是什 么？简述 CMOS 工艺技术的发展趋势。 4 、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？ 5、现有一用户需要一种集成电路产品， 要求该产品能够实现如下功能： y=lnx 其中，x 为 4 位二进 制整数输入信号。 y 为二进制小数输出， 要求保留两位小数。电源电压为 3~5v 假设公司接到该项 目后，交由你来负责该产品的设计，试讨论该产品的设计全程。 6、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识？ 7、描述你对集成电路设计流程的认识。 8、集成电路前端设计流程，后端设计流程，相关的工具。 9、从 RTL synthesis 到 tape out 之间的设计 flow ，并列出其中各步使用的 tool. 10、简述 FPGA 等可编程逻辑器件设计流程。 11、简述半定制数字电路的设计流程。 12、简要说明并比较数字集成电路几种不同的实现方法。 13、什么是集成电路的设计规则。 14、 同步电路和异步电路的区别是什么？ 15、画出 CMOS 电路的晶体管级电路图，实现 Y=AB+C(D+E) 16、在 CMOS 电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平， 这个单管你会用 P 管还是 N 管，为什么？ 17、硅栅 COMS 工艺中 N 阱中做的是 P 管还是 N 管， N 阱的阱电位的连接有什么要求？ 18、名词解释： VLSI, CMOS, EDA, VHDL, DRC, LVS, DFT, STA 19、画出 CMOS 与非门的电路，并画出波形图简述其功能。 - 可编辑 - 精品 20、latch 与 register 的区别，为什么现在多用 register 。行为级描述中 latch 如何产生的。 21、FPGA 和 ASIC 的概念，他们的区别。 22、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal, poly and diffusion in traditional CMOS process. （威盛笔试题 circuit design-beijing-03.11.09 ） 23、Please show the CMOS inverter schematic, layout and its cross section with P-well process. Plot its transfer curve (Vout-Vin). And also explain the operation region of PMOS and NMOS for each segment of the transfer curve? 24、Please draw the transistor level schematic of a CMOS 2 input AND gate and explain which input has faster response for output rising edge.(less delay time) 。 25、To design a CMOS inverter with balance rise and fall time, please define the ration of channel width of PMOS and NMOS and explain? 26、为什么一个标准的倒相器中 P 管