LED的不良情况分析.pdf

精品文档 1、[ 封装技术 ] LED 的不良情况分析 芯片失效 封装失效 热过应力失效 电过应力失效 装配失效 解决封装失效的建议 检查：支架、点胶、焊接 常见现象： 死灯 定义： LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。 造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。 色偏 定义：指 LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于 10%。 造成色偏的原因是： 散热不良，使 LED 的结温过高 荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄 荧光粉质量不好 胶粉比调配比不当 灯闪 定义： led 灯出现非人为控制的间歇性亮灭 造成灯闪的原因： 驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流 透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良 光衰大 定义： LED使用一定时间（ 1000 小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者 比值小于 0.9 造成光衰大的原因： 散热不良，长时间过热致使 LED老化 电流过大，致使 LED加速老化 胶粉配比不当 死灯原因如下： 芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤） 芯片与基板粘接不良 引起光衰严重或死灯 封装失效： 封装工艺不当 封装后的灯珠质量不良 。 1欢迎下载 精品文档 出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象 热过应力失效 散热不良导致结温升高 电过应力失效 过电流或者静电将芯片击穿 驱动电源不稳定将金线烧断 装配失效 不良的安装和装配导致器件失效 解决因封装失效导致 LED死灯的建议 检查支架：支架发黑说明被腐蚀 支架上的镀银层太薄 支架与焊接点脱离 检查点胶：检查固晶胶本身是否过期失效 固晶胶的用量要合适 用量过少，推力不够，芯片粘不牢； 用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路 固化条件的选择 尽量按照标准固化条件来操作 检查焊接：焊接机的参数设置要合理 时间：不超过 5 秒 压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊 温度： 280 度 有效防止静电 金线的弧度高度要合理 弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片 弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑 。 2欢迎下载 精品文档 2、[ 疑问求助 ] LED 支架内部发黑是什么原因导致？ 求 各位高手帮忙分解 支架内部发黑是什么原因导致？ 出现在二焊位置且金线也一起被感染黑色。 请问大家会不会金线与支架结合后参杂什么物质起的化学反应 ? 重球的位置金线也变成黑色了的。 水的可能性应该需要很长时间才能发现的吧 而且水也肯定不会是纯净水 在高温高湿中，就会出出这种情况 胶水密封性能很重要 有的有，有的没有， ，局部发黑 不用那么复杂，直接降胶挑掉，能把黑色部分擦掉银还亮的话， 95%就是水的原因 , 如果把黑色擦掉银层暗下来或者没有银层， 那就得看看工艺过程中有什么东西可以接触到的 了, 哦 这么说就是胶水和支架的密封性不是很好导致的 胶水和支架的密封性是很重要的 你如果能把整块胶挑下来的话，这样的产品后面不变黑那才是奇迹 变黑就不奇怪了 一般是胶水碳化 就是烧黑了 硫化不太可能 因为就那一块 3、[ 技术杂谈 ] LED 荧光胶黄变甚至发黑的现象 最近总是遇到仿流明 LED荧光胶黄变