第七章纳米结构体系1教材课程.ppt

纳米结构体系的基本含义 定义：以纳米结构单元为基础，按照一定规则排列成的结构体系。 特点：既具有纳米结构单元的特征，如量子尺寸效应、小尺寸效应、表面效应、宏观量子隧道效应等，又具有纳米结构组合引起新的效应，如量子耦合效应、协同效应等。 分类： ①纳米组装体系； ②纳米自组装体系。 应用：纳米器件(如单电子晶体管、超小型激光器等)。 纳米组装体系的制备方法 纳米组装体系：利用物理和化学的方法人工地将纳米结构单元在一维、二维和三维空间组装排列成具有纳米结构和特定功能的体系 厚膜模板组装法 介孔固体组装法 纳米多层膜制备法 扫描探针显微镜技术 制备方法： （1）模板的制备和种类 a. 氧化铝模板（有序孔洞阵列） ▲制备：经退火的高纯铝片(99.999%)在低温的草酸或硫酸溶液中经阳极腐蚀获得氧化铝多孔模板 ▲孔洞形状：六角柱形 厚膜模板组装法 c. 金属模板 (a) (b) (c) (d) (e) (f) 厚膜模板组装法 （2）厚模板组装技术要点 ①化学前驱液应与孔壁具有浸润性 ②应控制在孔洞内沉积速度的快慢，沉积速度过快，会造成孔洞内的堵塞，致使组装失败 ③控制反应条件，避免被组装介质与模板发生化学反应 厚膜模板组装法 （3）厚模板组装方法 a. 电化学沉积法b. 无电沉积（无电镀法） c. 化学聚合d. 溶胶-凝胶法e. 化学气相沉积法（CVD法） a. 电化学沉积法 用途：组装金属和导电高分子的丝和管 步骤：先在模板的一面用溅射或蒸发法涂上一层金属薄膜作为电镀的阴极，选择被组装金属的盐溶液作为电解液，在一定电解条件下组装。 Au纳米管：先在孔壁上形成分子锚(氢硅烷与-OH形成)，使金属优先在管壁上形成膜。 厚膜模板组装法 b. 无电沉积（无电镀法） 二要素：敏化剂：Sn2+，还原剂 步骤：将模板先在敏化剂溶液中浸泡，孔壁上的胺(H2N)、羰基(-C=O)和OH基与敏化剂复合，再放Ag+离子溶液中，在孔壁上形成不连续分布的纳米Ag粒子，再放入含有还原剂的金属无电镀液中，形成金属管。 缺点：只能调节纳米管内径尺寸，不能调节长度 厚膜模板组装法 经聚乙烯基吡啶表面改性聚碳酸酯膜(孔径10～30nm) 例：Au纳米线阵列的制备 厚膜模板组装法 c. 化学聚合 通过化学或电化学法使模板孔洞内的单体聚合成高聚物的管或丝 化学法步骤：模板在单体和引发剂的混合溶液中浸泡，加温或光引发聚合，聚合物纳米管或丝的阵列体系 电化学步骤：在模板一面涂上金属作为阳极，通电使模板孔洞内的单体聚合形成管或丝的阵列 例： ①导电高分子聚-3-甲基噻吩、聚吡咯丝（比块体电导高一个数量级）丝越细，电导越大，可用作微电子元件 厚膜模板组装法 例② 氧化铝模板在丙烯腈饱和水溶液中浸泡 水溶液聚合 聚丙烯腈纳米管阵列 750℃空气1h、 N2 1h 纳米碳管阵列体系 溶Al2O3 碳管 组装丙烯腈管 组装Au丝 复合丝 聚丙烯腈管 碳管 Au丝 厚膜模板组装法 d. 溶胶-凝胶法 步骤：将氧化铝模板浸泡在溶胶中使溶胶沉积在模板孔洞的壁上，热处理成纳米管（浸泡时间短）或纳米丝（浸泡时间长） 用于制备无机半导体：如TiO2、ZnO、WO3等 e. 化学气相沉积法（CVD法） 例：①Al2O3模板 700℃高温炉中 乙烯、丙烯气体在模板孔洞内发生热解，在孔洞壁上形成碳膜 ②无电镀法先合成Au的管和丝 模板溶去 Au丝和管 气相沉积法涂TiS2 Au/TiS2复合丝和管 一般化学气相沉积法的沉积速度太快，将孔洞口堵塞。 厚膜模板组装法 厚膜模板组装法 （4）厚膜模板组装的优点 a. 可以组装各种材料，例如金属、合金、半导体、导电高分子、氧化物、碳及其他材料的纳米结构体系 b. 可合成分散性好的纳米丝和纳米管以及它们的复合体系 c. 可以获得其他手段，例如平板印刷术等难于得到的直径极小的纳米管和丝(3nm)，还可以改变模板柱形孔径的大小来调节纳米丝和管的直径。 d. 可制备纳米结构阵列体系 e. 可以根据模板内被组装物质的成分以及纳米管、丝的纵横比的改变对纳米结构体系性能进行调节 （1）介孔固体/纳米颗粒复合材料的制备 ①纳米ZnO/介孔SiO2固体组装体系 介孔SiO2固体制备 溶胶－凝胶法＋超临界干燥法，孔隙率93％，孔径2～30nm ZnSO4溶液的浸泡 稀氨水沉淀Zn(OH)2 473-873K退火 纳米ZnO/介孔SiO2复合体 荧光增强效应，紫外－可见光范围荧光测量表明在约500nm可见光范围内出现一个强的绿光带 介孔固体组装法 ② 掺杂介孔SiO2的制备 SiO2前驱体＋Ce(SO4)2 （Si:Ce=100:1) 水解、胶凝 Ce4+掺杂介孔SiO2固体 +AlCl3 (Al