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半导体光伏照明基地一期工程
墩 基 础 工 程
施
工
方
案
编制单位：
审核人：
编制日期：二 O一六年八月二十九日
..
半导体光伏照明基地一期工程 施工方
案
墩基础工程施工方案
一、编制依据及行业标准：
《建筑地基基础工程质量验收规范》 （GB50202－2002）
《建筑桩基技术规范》 （JGJ94－94）
《建筑施工安全检查标准》 （JGJ59－99）
《施工现场临时用电安全技术规范》 （JGJ46－88）
《建筑机械使用安全技术规程》 （JGJ33－2001 J119 －2001）
其它方面按国家现行规范执行。
二、工程概况：
本工程± 0.000 绝对标高为 35.800 米，抗震等级为工程 6 度抗震设防，
设计基本地震加速度值为 0.05g 。工程结构安全等级为二级，基础设计等级
为丙级，结构重要性系数 y0=1.0 ，建筑场地类别为Ⅱ类。
设计墩径为 φ1000mm，砼强度为 C25；护壁为 C25砼护壁，厚 175mm。
三、工程地质、地貌情况：
根据中机三勘岩土工程有限公司于 2016 年 04 月提供的《半导体光伏
照明基地一期工程岩土工程勘察报告书》显示，设计墩基础持力层为第（ 3）
层粉质粘土层，基底进入持力层大于等于 300。
地基土层分布情况自上而下为：
A 、（1）层：杂填土全场地分布， 结构散， 土质不均， 局部夹淤泥质土，
半导体光伏照明基地一期工程 施工方
案
工程性质差。
B 、（2-1 ）层：粉质粘土层，局部分布，呈可塑状态，中等压缩性；合
氧化铁及铁锰质，韧性中等。
C 、（2-2 ）层：粉质粘土层，局部分布，含氧化铁及铁锰结核，局部夹
少量灰白色团状高岭土，韧性中等。
D 、（3）层：粉质粘土层，全场地分布，呈硬塑 ~坚硬状态，中偏低压
缩性，强度较高，工程性能较好。
E 、（3a）层：粉质粘土层，含铁锰质结核和条纹状高岭土，以透镜体
状分布于（ 3）层之中，土质不均。
四、施工程序及步骤
1 、成孔工艺流程：
施工准备、测量放线、定位→人工下挖墩基础 1 米土层→立钢模、校
正该段墩孔的垂直度和直径→浇筑护壁砼→继续下挖至设计要求的土层→验
收墩孔直径、深度、垂直度，持力层地质情况人工扩头→验收成孔→盖好孔
口盖板→施工下一墩位
2 、浇灌混凝土工艺流程：
重新检查墩孔直径、深度、垂直度→放钢筋笼子→绑垫块、孔底清理
（预留土层）→放混凝土溜筒→浇灌混凝土、一次成型
3 、人工挖孔墩的准备工作
（1）熟悉图纸，提出设计问题，并求
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