系统级封装(SiP)术语编制说明.pdfVIP

国家标准 《系统级封装 (SiP)术语 》 (征求意见稿 )编制说明 1 工作 简况 1.1 任务来源 本项目是 2018年国家标准委下达的军民通用化工程标准项目中的一项， 本国 家标准的制定任务已列入 2018年国家标准制修订项目， 项目名称为 《系统级封装 (SiP)术语》，项目编号为： *** 。本标准由中国电子科技集团公司第二十九研究 所负责组织制定， 标准归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分 技术委员会（ TC78/SC2）。 1.2 起草单位简介 中国电子科技集团公司第二十九研究所位于四川成都， 是我国最早建立的专 业从事电子信息对抗技术研究、 装备型号研制与批量生产的骨干研究所。 多年来 一直承担着国家重点工程、 国家重大基础、 国家重大安全等工程任务。 能够设计、 开发和生产陆、海、空、天等各种平台的电子信息系统与装备，向合作伙伴和用 户提供高质量及富有创新的系统和体系解决方案。 二十九所总占地面积近 2000亩。建有军品研发中心、民品研发中心、高 科技产业园生产制造中心和测试培训基地。 拥有先进的电磁环境仿真中心、 国家 级质量检测中心和大型电子信息装备试验场， 良好的基础设施为检验电子信息装 备的综合试验性能和进行技术验证、 开展科学试验提供了良好条件。 国际先进的 宽带微波混合集成生产线、 先进数控加工设备以及现代化的大型物流等设施， 为 电子信息装备的研制和生产提供坚实的平台。 在军民结合、寓军于民的方针指导下，二十九所引入战略合作伙伴，通 过控股公司十余年来的探索， 已在微波射频部件与组件、 无线电频谱监测、 综合 信息服务领域初具规模，近年来，民品公司在电磁空间安全、物联网高端制造、 低碳经济产业领域积极探索，已取得初步成效。 经过 50余年的创业与发展，二十九所正以追求卓越、不断创新的特色文 化为依托，培养敬业爱岗、有知识的员工；培育团结协作、富于进取的团队。我 们实施集团化运作， 推动军民贸协调发展， 为把二十九所建设成为引领电子对抗 行业发展，并与国际接轨的现代创新型企业而奋斗！ 1.3 主要工作过程 1 接到编制任务， 项目牵头单位中国电子科技集团公司第二十九研究所成立了 标准编制组，中科院微电子研究所、 复旦大学、 厦门半导体封装有限公司等相关 单位参与标准编制工作。编制组落实了各单位职责，并制定编制计划。 编制组查找了国际、 国内 SiP 封装相关标准， 认真研究了现行集成电路标准 体系和相关标准技术内容，在此基础上形成了标准草案。 2 标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 2.1 本标准制定原则 本标准遵循 科学性、实用性、统一性、规范性“ ”的原则进行编制，依据 GB/T 1.1-2009规则起草，确立了本标准的范围、规范性引用文件、术语。 2.2 标准的主要内容与依据 2.2.1 本标准的定位 本标准是 SiP 封装系列标准中的一项，规定了 SiP 系统级封装的术语，本标 准规定了系统级封装 (SiP)在生产制造、工程应用和产品校验等方面与设计、 材料、 结构、加工工艺、组装封装、测试测量相关的通用术语和专用术语。 目前，国际上系统级封装 (SiP)相关术语和定义的标准有 IEC SC47A 于 2018 年发布的 IEC 63011-1:2018 《Integrated circuits - Three dimensional integrated cir