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bga 芯片焊接方法 导语：随着总部 BGA返修台的配发到位， BGA焊接已经成为我 们维修过程中必须面对的一个问题了， 现在我根据我们前期在这方面 的一些实践， 把我们总结的一些经验和方法和大家交流一下， 水平有 限还望大家多多指教！ 焊接注意第一点： BGA 在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下 出风口之间，且务必将 PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰 主板主板不晃动为标准。 紧固 PCB可确保 PCB在加热过程中不形变， 这对我们很重要！ ！ 焊接注意第二点： 合理的调整预热温度。 在进行 BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有 效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。 关于预热温度，这个应该根据室温以及 PCB厚薄情况进行灵活 调整，比如在冬季室温较低时可适当提高预热温度， 而在夏季则应相 应的降低一下。若 PCB比较薄，也需要适当提高一点预热温度！具体 温度因 BGA焊台而异， 有些焊台 PCB固定高度距焊台预热砖较近， 可 以夏季设在 100-110 摄氏度左右，冬季室温偏低时设在 130--150 摄 氏度. 若距离较远，则应提高这个温度设置，具体请参照各自焊台说 明书。 焊接注意第三点： 请合理调整焊接曲线。 我们目前使用的返修台焊接时所用的曲线共分为 5 段。 每段曲线共有三个参数来控制： 参数 1，该段曲线的