第1章-数字逻辑基础（第3讲）.pdf

数字逻辑基础 半导体数字集成电路 --集成电路的发展 集成电路的发展包含四个主要的阶段： 在上世纪六十年代早期出现了第一片集成电路，其集成的晶体 管数量少于100个，该集成电路称为小规模集成电路（Small- Scale Integrated Circuit, SSI ）。 在上世纪六十年代后期出现了中规模集成电路（Medium-Scale Integrated Circuit, MSI ）,其集成的晶体管数量达到几百个。 半导体数字集成电路 --集成电路的发展 在上世纪70年代中期，出现了大规模集成电路（Large-Scale Integrated Circuit, LSI ），其集成的晶体管数量达到几千个。 在上世纪80年代早期，出现了超大规模集成电路（Very-large- scale-integrated, VLSI ），其集成的晶体管的数量超过了 100,000个(十万)。 到上世纪80年代后期，集成的晶体管数量超过了1,000,000个。 到上世纪90年代，集成的晶体管数量超过了10,000,000 ； 到了2004年，这一数量已经超过了100,000,000个。 现在这一数量突破1,000,000,000个。 半导体数字集成电路 --集成电路构成 术语“芯片”和集成电路是指半导体电路，即：在一个 硅片上，集成了大量的微型的晶体管。 对于实现逻辑功能比较简单的芯片来说，一个硅片上可能只集 成了少量的晶体管； 而对于功能比较复杂的芯片来说，一个硅片上可能集成了几百 万个晶体管。 集成电路构成 --集成电路的DIP封装 器件裸片 塑料芯片载体封装 键合线 引脚 引脚1标记 DIP封装外观 DIP封装芯片内部结构 集成电路构成 --集成电路的LQFP封装 树脂 芯片 引脚 金线 芯片焊接材料 局部镀银 半导体数字集成电路 --集成电路版图 集成电路版图（integrated circuit layout ），是真实集成 电路物理情况的平面几何形状描述。 集成电路版图是集成电路设计中最底层步骤物理设计的成果， 这个文件包含了各个硬件单元在芯片上的形状、面积和位置信 息。 版图设计的结果必须遵守制造工艺、时序、面积、功耗等的约 束。 半导体数字集成电路 --集成电路版图 反相器的电路结构 反相器的集成电路版图 半导体数字集成电路 --集成电路版图 生成的版图必须经过一系列被称为物理验证的检查流程。 验证流程中最常见的是分为： 设计规则检查（design rule checking,