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材料科学基础
第 10 章
10.1.1 概述
烧结的概述
烧结是成型后的粉状物料在低于熔点的高温作用
下,通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递、气孔
排除、体积收缩、强度提高,逐渐变成具有一定
概述 几何形状和坚固整体的过程。(宏观)
通常用烧结收缩、强度、体积密度、气孔率等物
理指标来衡量物料烧结质量的好坏。
烧结的定义
定 义
由于固态中分子(原子)的相互吸引,通过加热,使粉
末体产生颗粒粘结,经过物质迁移使粉末体产生强度并
导致致密化和再结晶的过程称为烧结。(揭示本质)
有的烧结过程并不希望收缩(气孔尽可能不排除),只
要求颗粒之间牢固结合起来,形状不变而强度增加。
烧结过程中坯体所发生的变化
颗粒
颗粒间 颗粒 形成
颗粒间 形成
聚集
点接触 聚集 晶界
点接触 晶界
接触面 中心距
积扩大 逼近
气孔形
状变化
体积缩
体积缩
大部分气孔
小气孔
小气孔
从晶体中排除
孤立
孤立
这些物理过程随烧结温度升高而逐渐推进。
这些物理过程随烧结温度升高而逐渐推进。
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烧结过程的三个阶段
烧结 体中颗粒重排,接触处产生键合,空隙变形、缩
初期 小(大孔消失),固-气总表面积不变。
烧结 传质开始,粒界增大,
中期 空隙进一步变形、缩小,但仍然连通,形如隧道。
烧结 传质继续进行,粒子长大,气孔变成孤立闭气孔,
后期 密度达到95%以上,制品强度提高。
与烧结有关的一些概念
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