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材料科学基础
第 10 章
10.2.1 烧结推动力
烧结推动力
烧结是一个自发的不可逆过程,系统表面能降低是推动
烧结进行的基本动力。
表面能来源
粉料在粉碎与研磨的过程中消耗的机械能,
以表面能形式贮存在粉体中。
粉碎引起晶格缺陷,使内能增加。
烧结推动力
紧密堆积的颗粒间仍有小气孔
通过,弯曲表面上由表面张力
作用造成的压力差:
对于非球形曲面则为:
式中 r 、r ——非球形曲面的两个主曲率半径
式中 r 、r ——非球形曲面的两个主曲率半径
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烧结推动力
弯曲表面上的附加压力与球形颗粒曲率半径成反比,
与粉料表面张力成正比。
粉料越细,曲率半径引起的推动力越大。
烧结推动力
表面张力还能使凹凸表面处的蒸汽压P分
别低于和高于平面表面处的蒸汽压P0 ,
其关系可以用开尔文公式表达:
对于非球形表面
式中 d——液体密度;M——分子量;R——理想气体常数
式中 d——液体密度;M——分子量;R——理想气体常数
表达了在一定温度下,表面张力对不同曲率半径的弯曲表面上蒸汽压的
影响关系
烧结推动力
凹面处,负压
凸面处,正压
存在物质自凸面处向凹面处迁移,或使空位反向迁移的趋
势,即物质从凸面处蒸发,通过气相传递至凹面处凝聚,
这时物质迁移的推动力应是△P 与△P 之和。
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凹凸不平的固体表面的附加压强差及物质迁移
凹凸不平的固体表面的附加压强差及物质迁移
烧结推动力
开尔文公式中的蒸汽压P可用固体表面的空位浓度C或固体溶解度L代替,
即对于空位浓度和溶解度也都有类似的关系,导致了传质单元在不同
弯曲表面之间的化学位梯度,实现了烧结过程所必需的的物质迁移。
因此:
因此:
作为烧结基本推动力的表面张力降低在不同的烧结机理中
可以通过流动、扩散和液相或气相传递等方式推动物质的迁移。
烧结推动力
由于烧结过程涉及到质点的扩散,因此只有当固体质点具有明显可动性时,
烧结才能以较快的速率进行
即:
即:
温度对烧结速率有本质影响。
一般当温度接近于泰曼温度(0.5-0.8 )TM时,烧结速率就明显地增加。
烧结难易程度衡量指标
衡量指标
衡量指标
以晶界能γ 和表面能γ 的比值来衡量烧结的难易程度
以晶界能γGB和表面能γSV 的比值来衡量烧结的难易程度
GB SV
某材料的γ /γ 越小,则越容易烧结,反之难以烧结。
某材料的γGB/γSV越小,则越容易烧结,反之难以烧结。
GB SV
为了促进烧结,须使γ >>γ ,γ 越大,烧结越容易。
为了促进烧结,须使γSV >>γGB ,γSV越大,烧结越容易。
SV GB SV
一些共价键化合物如Si N 、SiC、AlN等,它们的γ /γ 较大,
3 4 GB SV
烧结推动力小不易
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