微组装技术的简述及工艺流程及设备.pptVIP

微组装技术简述 张经国1404 微组装技术内涵及其与电子组装技术的关系 1内涵—微组装技术( micropackging technology) 是微电子组装技术( microelectronic packging technology)的简称,是新-代高级的电子组装技 术。它是通过微焊互连和微封装工艺技术,将高 集成度的C器件及其他元器件组装在高密度多层 基板上,构成高密度、高可靠、高性能、多功能 的立体结构微电子产品的综合性高技术,是一种 高级的混合微电子技术。 2微组装技术与电子组装技术的关系 微电子组装技术是电子组装技术 最新发展的产物,是新一代高级(先进) 的电子组装技术,属第五代电子组装技 术(从80年代至今)。与传统的电子组 装技术比较,其特点是在“微”字上。 微”字有两个含义:一是微型化,二 是针对微电子领域。 二。微组装技术对整机发展的作用 微组装技术是充分发挥高集成度、高 速单片IC性能,实现小型、轻量、多功能 高可靠电子系统系统集成的重要技术途径。 微组装技术的层次和关键技术 1微组装技术的层次——整机系统的微组装层次 大致可分为三个层次: 1)1级(芯片级)——系指通过陶瓷载体、TAB 和倒装焊结构方式对单芯片进行封装。 2)2级(组件级)—系指在各种多层基板上组 装各种裸芯片、载体IC器件、倒装焊器件以及 其他微型元器件,并加以适当的封装和散热