SMT整个工艺流程细讲.docx

SMT 整个工艺流程细讲 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document \h SMT 工艺流程简介 8 焊接材料 1..1. 锡膏 1..1. 锡膏检验项目 1..7 锡膏保存，使用及环境要求 1..7 助焊剂( FLUX ) 1..8 焊锡： 2..1. 红胶 2..1. 洗板水 2..3. 钢网印刷制程规范 2..4 锡膏印刷机(丝印机) 2..4 SMT 半自动印刷机 (PT-250) 作业规范 2.5 刮刀 (squeegee) 2..6 真空支座 2..7. 影响因素 2..7. ．钢网 /PCB 精确对位： 2..8 、消除钢网支撑架的厚度误差： 2..8 、消除 PCB 的翘曲： 2..8 、 印刷时刮刀的速度： 2..9 、 刮刀压力： 2..9 、钢网 /PCB 分离： 3..0 、印刷方向： 3..1 、温度： 3..1. 、焊膏图形的印刷后检测： 3..1 焊膏图形的缺陷类型及产生原因 3..3 钢网 stencils 35 自动光学检测 （AOI） 3..8 四、 贴片制程规定 4..1 贴片机简介 4..1. YAMAHA 贴片机 YV100X 4. 4 使用条件和参数 4..4 各部件的名称及功能 4..6 供料器 feeder 5..1. 盘装供料器