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MARK点的小知识（也就是光学定位孔） MARK点分类： 1） Mark点用丁锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。 根据Mark点在PCB上的作 用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点（也称器件级 MARK.）, 2） 拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个 Mark点，呈L形分布，且 对角Mark点关丁中心不对称。EDA365论坛网* 9 T4 K/ G! ! r6 C w0 3） 如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有 Mark点。 4） 需要拼板的单板上尽量有 Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上 可不放置 Mark 点。EDA3654 T0 h2 M0 {+ T 5） 引线中心距＜ 0.5 mm的QFP以及中心距＜ 0.8 mm的BGA等器件，应在通过 该元件中心点对角线附近的对角设置局部 Mark点，以便对其精确定位。 6） 如果几个SOP器件比较靠近（v 100mm）形成阵歹U,可以把它们看作一个整体， 在其对角位置设计两个局部 Mark点。EDA365论坛网P# h4 t0 e2 V* c 设计说明和尺寸要求： 1） Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平■整度， 边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与 Mark点同心， 对丁拼板和单板直径为3mm，对丁局部的Mark点直径为1mm,