【新制造】半导体设备市场前景和投资研究分析报告20200828.pdfVIP

产业观察 [Table_Main] [Table_Title] 产业研究月报 [Table_Author] 2020.08.24 ，35 期 【新制造】半导体设备前景可期 [Table_Summary] 摘要： 全球半导体设备市场较为成熟，中国大陆市场规模占比持续提升。受资本支出周期性影 响，2019 年，全球半导体设备实现销售总收入576 亿美元，同比下降14.01%。在经历了 2019 年的增速下滑后，全球新一轮半导体设备资本投资有望于2020 年开启。按地区分， 中国大陆市场规模占比将持续提升。2019 年，中国半导体设备实现销售额134.5 亿美元。 [Table_DocReport] 往期回顾 硅片制造是半导体加工的第一大环节。硅片制造过程中涉及的设备主要分为生长炉以及 从蚂蚁上市，看金融科技生态圈 其他加工设备，后者包括切割机、磨片机、刻蚀机、 光机、清洗机等。全球硅片市场 2020.07.27 较成熟，国内市场尚处于起步状态。全球硅片市场呈现大宗商品周期性波动特点，硅片 【新制造】服务机器人发展空间广 阔 市场被中国大陆以外龙头高度垄断，中国硅片制造设备市场空间广阔。全球硅片市场受 2020.07.19 益于下游终端应用丰富，2017 年和2018 年保持两位数高速增长，而2019 年硅片营业收 农业科技：在被低估的行业中寻金 入为112 亿美元，同比下降1.75%。预计2020-2021 年有望迎来行业上升周期。 2020.07.14 跨境互联网券商，开启个人财富管 理新篇章 晶圆制造过程复杂，涵盖的工序较多。硅片在经过研磨， 光，切片后，形成硅晶圆片， 2020.04.22 也就是晶圆。晶圆制造的工艺流程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、 【新制造】科技推动智能制造升级 前行 光、金属化。典型的晶圆制造过程复杂耗时，需要花费6-8 周的时间，涵盖350 多道 2020.04.21 步骤。晶圆制造过程中，主要运用到的核心设备有薄膜沉积设备、光刻设备和刻蚀设备。 封装与测试是集成电路的后道工序。半导体封装为芯片提供一种保护并将它黏贴到更高 级装配板上的措施。测试阶段所涉及的主要设备有测试机、分选机和探针机。封装过程 中主要涉及的产品有引线焊接设备、贴片机、倒装机、热压机、划片机、塑封设备和切 筋成型设备。其中，引线焊接设备、贴片机、划片机的占比较高。全球封装设备市场格 局相对比较集中，ASM Pacific 、Shinkawa、Besi 、KS 、Towa 五家龙头瓜分近80%的市 场份额。2020 年，全球封装设备市场规模约为63 亿元。 中国大陆半导体设备未来发展的主要驱动因素在于 政策的支持、下游应用市场的需 求和技术引进基础上的融合创新。从半导体最初的发源地美国，再到日本、韩国、中国 台湾地区，在半导体行业发展的70 多年间一共经历了3 次产业中心的重大转移。大基金 二期重点推进我国半导体设备发展，下游应用市场变革推动半导体设备行业不断演化， 未来