倒装焊器件系统组装制程工艺和质量控制培训.docxVIP

“倒装焊器件(BGA\WLP\QFN\POR)C统组装制程工艺 和质量控制”高级研修班 更多:2014年7月25-26日(苏州)2014年7月11-12日(深圳) 招生对象研发部经理/主管、RD工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生 产部经理/主管，DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工 程帅)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、 PTE测试部技术人员等。 【主办单位】中 国电子标准协会培训中心 【协办单位】深 圳市威硕企业管理咨询有限公司 二、 课程特点： 本课程从倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP 等)制程工艺开始，重点讲解 有关这些器件的产品设计工艺和组装工艺制程注意事项，并分享相关的失效设计 案例.在系统组装制程工艺方面，将重点讲解SMT每个制程环节的工艺作业方式、 控制要点，并通过实践的案例讲解解决问题。 三、 课程收益： 了解倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP )的基本结构特性和制成工艺； 掌握倒装焊器件在高性能产品中的基本设计原则与方法； 掌握倒装焊器件的DFX设计及DFM实施方法； 掌握倒装焊器件尤其是POP器件的组装工艺管控要点； 掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点； 掌握倒装焊器件缺陷设计、不良返修和制程失效案例解析； 掌握倒装焊器件PCBA的非破坏性和破坏性分析的常用方法; 掌握改善并提高倒装焊器件的组装良率与可靠性的方法。 四、适合对象： 研发部经理/主管、RD工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理 /主管，DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE 工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、 PTE测试部 技术人员等。 本课程将涵盖以下主题： 一、 倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP )的应用、结构与特性介绍 1.1、 倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP )的应用趋势和主要特点； 1.2、 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP 等器件的基本认识和结构特征； 1.3、 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP 等器件的制作工艺和流程介绍； 1.4、 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP 等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和 倒装焊的互连方式优劣对比； 1.5、 倒装焊器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。 二、 倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP )的制程难点及装联的瓶颈问题 2.1、 倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP )的精益制造问题； 2.2、 倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP )的生产工艺介绍； 2.3、 倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP )的主要装联工艺的类型与制程 困难点； 三、 倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP ) SMT印制板的DFX及DFM 的实 施要求和方法 3.1倒装焊器件在PCB之可制造性设计(DFM)问题； PCB拼板尺寸要求生产效率、板材利用率和产品可靠性的平衡问题；贴装定位 的Fiducial Mark问题；PCB焊垫的表面处理艺的选择问题；Solder Mask X 艺精度问题。 3.2倒装焊器件在FPC之可制造性设计(DFM)问题； FPC或 RFPC (Rigid Flexible Printed Circuit )之 Cover-lay 和 LPI Solder mask的工艺控制差异及各自特点；拼板尺寸生产效率、板材利用率和产品可靠 性的平衡问题；贴装定位的Fiducial Mark 问题；PCB焊垫的表面处理艺的选择 问题；Cover-lay阻焊膜工艺精度问题。 3.3倒装焊器件在FPC和PCB之可靠性设计(DFA)问题； 3.4倒装焊器件在FPC和PCB之可测试设计(DFT)问题； 3.5倒装焊器件设计和工艺控制的标准问题一IPC-7095 ? BGA的设计及组装工 艺的实施》； 四、倒装焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP ) SMT的制程装联工艺技术问题 4.1倒装焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP )来料的检验、储存与 SMT上线 前的预处理等问题； 4.2倒装焊器件对丝印网板开刻、载具制作、丝印机、焊膏质量等要求； 4.3倒装焊器件对贴装设备、过回焊炉前贴装质量的检测(3D X-Ray )管理等要 求； 4.4倒装焊器件对回焊设备、温度曲线及参数、回焊炉后焊接的检测(3D X-Ray) 方式； 4.5倒装焊器件对底部填充点胶设备、胶水特性及点胶工艺及烧烤的工艺方式； 4.6倒装焊器件组装板对分板设