表面组装技术(SMT) 表面涂敷方法 表面涂覆工艺.pptxVIP

表面涂覆工艺主讲教师：斯芸芸单位：重庆能源职业学院目录一.表面涂覆工艺的作用二.表面涂覆工艺分类三.常用的表面涂覆方法四.模板印刷原理五.小结一.表面涂覆工艺的作用表面涂敷工艺的作用： 将贴片胶或焊膏精确地涂敷于PCB上，使元器件能够粘在PCB焊盘上。 表面涂敷是SMT生产的第一道重要环节，其对电子产品的质量至关重要。二.表面涂覆工艺分类印刷模板印刷工艺、丝网印刷工艺按照涂覆方式不同滴涂个别点涂覆、整体点涂覆、焊膏喷涂工艺二.表面涂覆工艺分类焊膏涂覆模板/丝网印刷工艺、喷涂工艺、点涂工艺按照涂覆材料不同贴片胶涂覆注射式、针式转移工艺、模板/丝网印刷工艺三.常用的表面涂覆方法表面组装涂覆工艺就是把一定的焊膏或贴片胶按照要求涂覆到PCB上的指定位置上，即焊膏涂覆和贴片胶工艺。焊膏涂覆工艺三.常用的表面涂覆方法利用涂敷设备和钢模板，将焊膏准确涂敷到PCB规定的位置上涂敷焊膏工艺利用点胶或印刷设备，将贴片胶准确涂敷到PCB规定的位置上涂敷贴片胶工艺三.常用的表面涂覆方法常用的表面涂覆方法模板印刷注射点涂丝网印刷只适用于元器件焊盘间距较大、组装密度不高的中小批量生产用于大批量生产、组装密度高，应用最广泛主要用于涂覆贴片胶三.常用的表面涂覆方法模板印刷丝网印刷注射点涂四.模板印刷原理1.模板印刷过程12345释放定位填充刮平擦网四.模板印刷原理四.模板印刷原理2.模板印刷受力分析刮刀以合适的压力和速度将焊膏漏印到模板开口里推动焊膏向前滚动F1锡膏滚动FF2焊膏滚动向前使焊膏注入模板开口四.模板印刷原理3.模板印刷的特征21刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面五、小结1、表面涂覆工艺的作用2、表面涂覆工艺分类3、常用的表面涂覆方法4、模板印刷原理