半导体材料类别及性能知识介绍塑封材料.pptVIP

长电 环氧塑封料基本知识介绍 IC制程  目录 环氧塑封料简介 环氧塑封料基础知识 一般检查项目解释 常见问题的解决方案 C电料技  环氧塑封料简介 什么是环氧塑封料 环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料。主要由环氧树脂、硬 化剂、充填剂、添加剂等混合后加工而成 3 泛应用于 电子行业 C电料技  001010101010DIDOI0nIOI 环氧塑封料的功能 ①保护芯片不受外界环境的影响 ②抵抗外部湿气,溶剂,以及冲击 ③使芯片和外界环境电绝缘 ④良好的安装性能 ⑤抵抗安装时的热冲击和机械震动 ⑥热扩散 引线芯片 胶体 粘合剂基岛 外引脚 PcB板 C电科技  环氧塑封料基础知识 环氧塑封料的原料 原材料名称(举例) 量%主要功能 环氧树脂 邻甲酚型、联苯型、多功能型树脂|5 与硬化剂反应后提供交联结构 硬化剂酚醛树脂型,低吸水型等 5-10与环氧树脂反应提供交联结构 充填剂二氧化硅,氧化铝 60-90提高强度,减少吸水性等 阻燃剂 非环保材:溴环氧树脂Sb2O3 环保材:金属氢氧化物等 10 阻燃 模剂天然蜡,合成蜡等 提供连续成形能力 催化剂胺化物,磷化物 加速环氧树脂与硬化剂的反应 偶联剂 硅氧烷,氨基硅油等 1增强有机物和无机物之间的结合 其它 炭黑,低应力剂等添加剂 着色剂,降低应力等 气吃  环氧树脂的与硬化剂化学结构举例 结构 联苯型 环氧树脂 邻甲酚型 多功能型 结构 酚醛型 硬化剂 低吸水型  环氧树脂的反应机理 环氧树脂 硬化剂 交联反应(结构示意图) 环氧树脂 硬化剂 b+8 +催化剂 催化剂 交联反应 ○x°-cHcH:c2-0○ 98 C电料技  充填剂 填充剂在环氧塑封料中可以用来控制粘度,增加强度,减少收缩性,同时 控制热膨胀系数等 优点 缺点 降低反应收缩性 增加粘度 减小热膨胀系数易磨损其它材质 增强耐磨性 增加介电常数 增加热导率 增加重量 基本性质 晶体二氧化硅熔融二氧化硅氧化铝 265 220 3.98 1710 710 2053 CTE.ppm 66 热导042030318 填充剂含量 填充剂含量 体积电庭率( ohm-cm10 C电科技  填充剂的种类和生产工艺 高温 种类 天然石英(结品型) 纯的无定形石英《型) 及生 粉碑/筛选 提纯/如工 工 結品二氧化硅 球状填充剂 特点 动性好 片状二氧化硅切面图 二氧 处布图 化硅 8兽 粒径 分布 C电料技  阻燃剂 通常情况下,为了满足半导体器件的阻燃要求,环氧塑封料中添加了一系列的阻燃剂。 根据所加阻燃剂的类型,塑封料可分 1)普通材:使用锑/溴做阻燃剂的环氧塑封料。溴阻燃剂在燃烧过程中产生二恶英、溴 化二苯并二恶英、多溴二苯并呋喃等有害物质;氧化锑重金属会引起地下水污染等 2)绿色环保材:使用了新型的对环境危害较小的阻燃剂,如磷型、金属氢氧化物型阻燃 剂:或只靠树脂本身的自熄功能来到达阻燃效果,如M.A.R型树脂 金同氧 的金属氢氢化物脱水反 可燃性气体的生成 470kca3/g 堕料的分角 点燃塑料 “了在电#技