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NOp
Obo
軟硬結合板基礎製程簡介
軟板和硬板製作差異
一般性軟板製程問題
軟硬結合板製程簡介
軟板設計準則
參考資料-電路板會刊25期
軟板製程技術與應用全覽
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軟板和硬板製作差異
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軟板的製造有許多製程和硬板相似’部分設備可共用
軟板的材質丶形狀丶構造等與硬板迴然不同’製造流
程長且需要許多工丶治具的輔助。
軟板專用生產設俌和硬板差異極大’即使是相同設備
構造其作業倏件也有所不同’例如覆蓋膜的壓合丶補
強板的貼合丶用於障蔽層之銀膠印製等是硬板製程所
沒有的
製造觀念不同是最大的差異
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一般性軟板製程問題
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1.基材的選擇及管理
銅箔厚度-1OZ以下’柔軟度丶線邊覆蓋及
細線考量。
接著劑厚度
原則上越溥越好·無膠系更佳。
需較厚接著劑
在多層軟板之壓合時
當銅箔厚度超過1OZ
當內層板需使用覆蓋曆時
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般性軟板製程問題
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基材(PI)的厚度
價格丶厚度及吸濕性’以1mi及2mi爲佳
lmi適合於覆構膜
2mil適合於FCCL基材
3mil適合於補強板
材料管理
匹配問題:廠牌、Tg丶CTE、尺寸安定、接
著力丶繞曲性
儲存問題:5℃以下溫丶溼度控制,芈年內
用畢
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般性軟板製程問題
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2.尺寸精密度的控制
排版尺寸
製程參數
3.製程中軟板的傳與持取
- Panel製程
RTR( Reel To reel)製程
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般性軟板製程問題
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水玊濕製程的特殊承載輸機構
一般性軟板製程問題
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TT7TTTITTSTTJI
生產中的蝕刻線
一般性軟板製程問題
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剝膜後實物板
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般性軟板製程問題
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RTR製程
覆蓋膜對位貼附丶壓合丶貼附補強板
設備傳動機構設計
A.寬度方向(前视匾)
B.長度方向(側視圖)
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RTR製程
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