软硬结合板制程简介.ppt

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③0 NOp Obo 軟硬結合板基礎製程簡介 軟板和硬板製作差異 一般性軟板製程問題 軟硬結合板製程簡介 軟板設計準則 參考資料-電路板會刊25期 軟板製程技術與應用全覽 9 ③0 軟板和硬板製作差異 NOp Obo 軟板的製造有許多製程和硬板相似’部分設備可共用 軟板的材質丶形狀丶構造等與硬板迴然不同’製造流 程長且需要許多工丶治具的輔助。 軟板專用生產設俌和硬板差異極大’即使是相同設備 構造其作業倏件也有所不同’例如覆蓋膜的壓合丶補 強板的貼合丶用於障蔽層之銀膠印製等是硬板製程所 沒有的 製造觀念不同是最大的差異 ③0 NOp 一般性軟板製程問題 Obo 1.基材的選擇及管理 銅箔厚度-1OZ以下’柔軟度丶線邊覆蓋及 細線考量。 接著劑厚度 原則上越溥越好·無膠系更佳。 需較厚接著劑 在多層軟板之壓合時 當銅箔厚度超過1OZ 當內層板需使用覆蓋曆時 ③0 NOp 般性軟板製程問題 Obo 基材(PI)的厚度 價格丶厚度及吸濕性’以1mi及2mi爲佳 lmi適合於覆構膜 2mil適合於FCCL基材 3mil適合於補強板 材料管理 匹配問題:廠牌、Tg丶CTE、尺寸安定、接 著力丶繞曲性 儲存問題:5℃以下溫丶溼度控制,芈年內 用畢 ③0 NOp 般性軟板製程問題 Obo 2.尺寸精密度的控制 排版尺寸 製程參數 3.製程中軟板的傳與持取 - Panel製程 RTR( Reel To reel)製程 ③0 NOp 般性軟板製程問題 Obo 水玊濕製程的特殊承載輸機構 一般性軟板製程問題 9 Oop bbo TT7TTTITTSTTJI 生產中的蝕刻線 一般性軟板製程問題 9 obo 剝膜後實物板 9 NOp 般性軟板製程問題 Obo RTR製程 覆蓋膜對位貼附丶壓合丶貼附補強板 設備傳動機構設計 A.寬度方向(前视匾) B.長度方向(側視圖) ③0 NOp RTR製程 Obo

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